Технология навесного монтажа радиоаппаратуры

§ 54. Монтаж навесных радиокомпонентов с помощью пайки и сварки

Условия для получения качественных паяных соединений. Для получения высококачественных паяных электромонтажных соединений на печатных платах необходимо соблюдать следующие технологические требования.

Припой, выбранный для пайки, должен обеспечивать получение качественного паяного соединения. Флюс должен полностью растворять оксидные пленки на поверхности соединяемых деталей и припоя и исключать их образование в момент пайки. Непосредственно перед пайкой печатных узлов следует проверить комплекс технологического оборудования и приспособлений, применяемых для групповой пайки, с целью установления стабильности режимов технологического процесса. При ручной пайке проверяется рабочая температура наконечника электропаяльника с помощью специальных пультов. Перед пайкой с поверхностей соединяемых деталей должны быть удалены старые оксидные пленки и другие загрязнения.

Конструкции будущих паяных соединений должны соответствовать чертежу и быть технологичными. Во время проведения технологического процесса пайки все печатные платы и радиокомпоненты необходимо хранить в условиях, исключающих загрязнение и окйсление их поверхностей.

В настоящее время для пайки печатных плат и навесных радиокомпонентов применяют низкотемпературные припои и бескислотные флюсы. Температура припоя должна обеспечивать сохранность параметров термочувствительных полупроводниковых приборов. Припой не должен растворять покрытия выводов и контактных площадок, так как в этом случае ухудшается качество паяного электромонтажного соединения. Он должен обладать хорошей текучестью при температуре пайки, хорошо заполнять паяемое монтажное отверстие, обеспечивать достаточную механическую прочность электромонтажного соединения и его коррозионную стойкость.

Ручная пайка. Ручная пайка применяется при опытном и мелкосерийном производстве небольшого количества функциональных узлов на печатных платах, а также в случае изготовления узлов с двусторонним расположением микросхем и при замене отдельных радиокомпонентов ‘печатного узла.

Пайка навесных радиокомпонентов производится по мере их установления в монтажные отверстия платы. Концы выводов навесных элементов радиокомпонентов перед пайкой обрезают кусачками вровень с нижней поверхностью платы. Для повышения производительности ручной пайки навесные радиокомпоненты могут быть заранее установлены в монтажные отверстия платы и закреплены в них путем подгиба выводов. Концы выводов подгибают на 2 — 2,5 мм в сторону печатного проводника, отходящего от контактной площадки. Штырьковые выводы микросхем впаивают в металлизированные отверстия платы, а планарные выводы соединяют с контактными площадками пайкой внахлест или встык. Пайка микросхем со штырьковыми выводами производится без подгибки последних. Диаметры монтажных отверстий подбирают так, чтобы выводы микросхем свободно входили в них.

Пайка микросхем с планарными выводами производится после приклеивания корпусов микросхем к поверхности платы.

Строгая очередность распайки выводов, характерная для ряда микросхем, отражается в технических условиях на них и должна обязательно соблюдаться в производстве.

Ручная пайка осуществляется в определенной последовательности. Печатную плату с размещенными на ней навесными радиокомпонентами устанавливают в приспособление в положении, удобном для пайки. Места паек обрабатывают флюсом. Флюс наносят с помощью стеклянной или деревянной палочки, кисточки № 1 (№ 3) и дают ему просохнуть (0,5— 1 мин). Флюс не должен попадать на корпус микросхем и навесные радиокомпоненты. Место пайки прогревают паяльником настолько, чтобы припой легко растекался и заполнял монтажные отверстия. Однако во избежание вздутия и отслаивания печатных проводников перегрев места пайки не допускается.

В момент пайки припой подают в необходимой дозе в зенковку металлизированного отверстия платы или на планарные выводы, расположенные на контактных площадках. Его нагревают до полного заполнения металлизированного отверстия или облужива-ния контактной площадки. Время пайки — не более 3 с. Чтобы предотвратить образование наплывов, сосулек и перемычек между проводниками, а также залуживание выводов деталей и печатных проводников, количество припоя должно быть минимальным. Нельзя прикасаться нагретой частью паяльника к соседним деталям.

Пайка планарных выводов к контактным площадкам или штырьковых выводов в металлизированных монтажных отверстиях осуществляется электрическим паяльником мощностью 25 — 60 Вт. Рабочая часть наконечника электропаяльника должна быть хорошо зачищена и облужена припоем. Температура нагрева наконечника 280 — 300 °С. Пайка заключается в кратковременном прикосновении (на 1—2 с) наконечника к концу вывода с одновременной подачей припоя У в металлизированное отверстие (рис. 112). Паяльник 2 следует отнять сразу же после расплавления припоя и заполнения им зазоров в металлизированном монтажном отверстии или между планарным выводом и контактной площадкой платы.

Рис. 112. Схема пайки электромонтажного соединения электропаяльником (ручная пайка):
1 — трубчатый припой ПОС-61, 2 — паяльник, 3 — выводы радиокомпонента

После пайки проверяют, полностью ли удален флюс, и контролируют качество паяного соединения. Качество пайки проверяют внешним осмотром, а прочность пайки (выборочно) — путем зажатия провода специальным динамометром и натяжения его с усилием не более 4,9 Н. Усилие должно быть приложено по направлению продольной оси припайки провода, причем оно не должно превышать предела прочности провода на разрыв.

Качество паяных соединений должно соответствовать следующим требованиям: припой должен надежно покрывать загнутые концы выводов и заполнять металлизированные отверстия; не допускается образования перемычек припоя между печатными проводниками; наплыв припоя в местах пайки не должен превышать 1 мм; припой должен покрывать печатные проводники только в местах соединений; не должно быть облуживания печатных проводников, их вспучивания и обрыва; припой не должен выступать на верхней стороне платы; паяные соединения должны быть чистыми; на плате не должен оставаться флюс.

При ручной пайке полупроводниковых приборов необходимо применять теплоотводы. В качестве теплоотвода можно использовать пинцет или специальный зажим с медными наконечниками; его следует располагать между корпусом детали и паяемым монтажным соединением. Теплоотвод снимают через 10 — 15 с после окончания пайки. Для предохранения термочувствительных деталей во время пайки можно применять охлаждение выводов холодным воздухом.

Групповая механизированная пайка. Групповая пайка печатных плат применяется в основном при серийном или крупносерийном производстве. Групповая пайка может проводиться различными способами. Определяющим в выборе того или иного способа пайки является расположение микросхем и навесных радиокомпонентов на плате.

Наиболее удобны для групповой пайки платы с односторонней установкой микросхем и навесных радиокомпонентов, обеспечивающей к тому же линейное расположение выводов, особенно планарных.

К преимуществам групповой пайки можно отнести поддержание температуры и времени пайки, высокую производительность труда, технологическую и эксплуатационную надежность соединений, применение механизации и автоматизации.

К недостаткам групповой пайки следует отнести: применяемость печатных плат только с односторонним навесным монтажом, необходимость конструирования печатных плат с учетом требований выбранного метода групповой пайки, разработку комплекса мер для предотвращения перегрева термочувствительных радиокомпонентов, повышенные требования к однородности подготовки поверхности и паяемости выводов навесных радиокомпонентов и плат, а также подбор конструктивно-технологических решений по устранению характерных дефектов групповой пайки (сосулек, перемычек, наплывов припоя), сложность отмывки более активного флюса, чем при ручной пайке. К групповым методам пайки относят пайку погружением и волной припоя.

Пайка погружением состоит в том, что нижнюю поверхность платы погружают в расплавленный припой, при этом все выводы навесных радиокомпонентов и микросхем припаиваются одновременно к проводникам печатного монтажа или запаиваются в металлизированных отверстиях. При этом методе можно легко получить «заливную» форму паяных соединений, удобную для последующей влагозащиты.

При пайке погружением необходимо применять защитную маску из конденсаторной бумаги или фторопласта-4 толщиной 0,1—0,2 мм. Маска из фторопласта накладывается на плату так, чтобы через сделанные в ней отверстия припой свободно проникал к местам пайки. Рамка, фиксирующая плату по контуру, обеспечивает совпадение отверстий в маске с монтажными соединениями платы. Одна маска, сделанная из фторопласта, благодаря его высокой термоустойчивости может выдержать до 500 погружений в расплавленный припой, причем поврежденная маска легко заменяется. Маску из конденсаторной бумаги наклеивают на плату с помощью флюса или специального клея. После пайки маска выбрасывается. На места пайки, не защищенные бумажной маской или шаблоном, наносят флюс. Флюс может быть нанесен либо окунанием платы, либо пульверизатором.

Подготовленная таким образом плата с микросхемами зажимается в рамке вибрационной головки и погружается в расплавленный припой примерно на 2/3 толщины основания (рис. 113). При включенном вибраторе плату в погруженном состоянии выдерживают в течение 2 — 3 с. Вибрация платы необходима для того, чтобы удалились газы, образующиеся при соприкосновении участков платы, покрытых флюсом, с расплавленным припоем.

Рис. 113. Схема пайки электромонтажного соединения погружением платы в расплавленный припой:
1 — нагреватель, 2 — расплавленный припой, 3 — печатная плата, 4 — приспособление для крепления платы, 5 — вибратор, 6 — маска

При пайке погружением применяется припой ПОС-61, нагретый до 220 °С. После пайки необходимо тщательно промыть плату от флюса.

Пайка волной припоя состоит в том, что при непрерывном движении платы над волной расплавленного припоя последовательно пропаиваются все монтажные соединения (рис. 114), причем одновременно паяется группа соединений, размеры которой определяются размерами волны припоя. Производительность процесса зависит от скорости движения плат и их размеров.

Рис. 114. Схема пайки электромонтажного соединения на плате волной расплавленного припоя:
1 — транспортер, 2 — печатная плата, 3 — волна расплавленного припоя, 4 — сопло, 5 — привод (стрелками показано: а — направление движения платы, б — направление расплавленного припоя)

Особенность процесса пайки волной припоя заключается в том, что можно полностью автоматизировать процесс пайки плат с печатным монтажом.

Волной припоя можно осуществлять пайку с облуживанием всей схемы и отдельных точек. Последнее осуществимо при использовании защитных масок.

При пайке волной применяют припой ПОС-61, нагретый до [(220-250) ± 5] °С.

Основными параметрами пайки волной припоя являются: скорость конвейера (0,8- 1,2 м/мин), скорость истечения припоя из сопла (подбирается опытным путем), температура припоя, ширина полосы растекания припоя по плате (15 — 40 мм).

Флюсы применяют только жидкие, активированные; флюсование при пайке волной более обильное, чем при ручной, поэтому при пайке волной нужна тщательная очистка от флюса.

После пайки (ручной или групповой) электромонтажных соединений печатная плата должна быть отмыта от остатков флюса. Остатки флюса (канифоли) рекомендуется удалять сразу же после пайки, пока печатная плата сохраняет некоторое количество теплоты, достаточной для их растворения. В мелкосерийном и опытном производстве флюс удаляют протиркой кистью или тампоном, смоченным в спирте или в спиртобензиновой смеси. В серийном производстве промывку ведут в местах, оборудованных с учетом требований пожаро- и взрыво-безопасности. Промывку проводят в нескольких ваннах (обычно в трех), что обеспечивает качественную очистку поверхности платы от остатков флюса. Рабочее место электромонтажника, на котором производятся операции пайки и промывки, должно быть оборудовано приточно-вытяжной вентиляцией.

Сварка электромонтажных соединений. Высокая надежность сварных электромонтажных соединений является одним из решающих факторов применения их для монтажа в аппаратуре различного назначения. Сварные соединения отличаются высокой прочностью и прецизионностью сварных точек, они не подвергаются коррозионному действию остатков флюса и растворителей, а также не испытывают сплошного термоудара.

В настоящее время при монтаже навесных радиокомпонентов на плату применяют сварку сдвоенным электродом, лазерную или электронно-лучевую 1 .

1 Более подробно см. Кривошей А. В. и Бельцев А. Н. Пайка и сварка в производстве радиоэлектронной аппаратуры. М., 1974.

Источник

Виды радиомонтажа

Понятие, достоинства и недостатки навесного, жгутового, поверхностного и сквозного монтажей электронных схем, применение в массовой электронике и любительских конструкциях. Приборы и инструменты для пайки в радиомонтаже. Виды контроля радиомонтажа.

Рубрика	Коммуникации, связь, цифровые приборы и радиоэлектроника
Вид	реферат
Язык	русский
Дата добавления	20.11.2017
Размер файла	630,4 K

Отправить свою хорошую работу в базу знаний просто. Используйте форму, расположенную ниже

Студенты, аспиранты, молодые ученые, использующие базу знаний в своей учебе и работе, будут вам очень благодарны.

Размещено на http://www.allbest.ru/

Навесной монтаж — способ монтажа электронных схем, при котором расположенные на изолирующем шасси радиоэлементы соединяются друг с другом проводами или непосредственно выводами.

Недостаток навесного монтажа — плохо поддаётся автоматизации и обычно выполняется монтажниками вручную. В настоящее время в массовом производстве применяется редко и обычно только при монтаже крупногабаритных деталей.

Промышленные и любительские ламповые конструкции навесного монтажа используют металлические шасси (соединённые с общим проводом схемы или непосредственно выполняющие роль общего провода. Ламповые и релейные панели, трансформаторы, дроссели и прочие крупногабаритные детали крепятся непосредственно к шасси, мелкие резисторы и конденсаторы — распаиваются непосредственно к выводам панелей и крупных деталей, либо к контактным лепесткам (контактным колодкам), изолированным от шасси. При заводском изготовлении монтажники руководствуются технологическими картами, чтобы не пропустить элемент или перемычку. Надёжность промышленных изделий, выполненных навесным монтажом, в целом ниже, чем у аналогов на печатных платах. Ремонтопригодность — выше, в том числе за счёт меньшей плотности компонентов и простоты доступа к ним.

В массовой электронике навесной монтаж применялся до 50—60-х годов, впоследствии уступив место печатным платам; за навесным монтажом осталась ниша — коммутация трансформаторов и аналогичных крупногабаритных изделий.

Навесной монтаж остаётся наиболее уместным способом монтажа ламповой техники — как из-за конструктива ламповых панелей и крупногабаритных трансформаторов, так и из-за лучшего температурного режима отдельных компонентов, эффективной механической развязки ламп, возможности оптимального подбора сечения соединительных проводников и сокращения общего числа паяных соединений в цепях сигнала. Для лучшей механической развязки ламп соединительные провода (а также вывод резисторов и конденсаторов, распаиваемые непосредственно к ламповым панелям) формуются с S-образными изгибами, избегая прямых, жёстких перемычек.

В любительских конструкциях монтаж ведётся на изолированных (диэлектрических) шасси. К шасси крепятся металлические стойки либо пистоны, к стойкам — компоненты схемы, соединяемые непосредственно или перемычками из проводов. Мелкие элементы (например, резисторы) могут припаиваться прямо к выводам крупногабаритных компонентов. Микросхемы при навесном монтаже прикрепляют к плате вверх выводами. Такой стиль монтажа на жаргоне радиолюбителей называется «мёртвый жук».

В любительской полупроводниковой практике его применяют и сейчас для создания единичных простых конструкций, когда разрабатывать трассировку печатной платы и изготавливать её невыгодно по соображениям затрат времени. Также «мёртвым жуком» радиолюбители делают высокочастотные схемы, в которых проводники должны быть как можно более короткими. Если в схеме есть крупные детали (потенциометры, тумблеры, большие конденсаторы и т. д.), часть элементов может закрепляться навесным способом на их выводах, экономя пространство на печатной плате.

Жгутовой монтаж представляет собой электрический монтаж узлов ЭВM с помощью объемных изолированных проводов, объединенных в жгут.

При жгутовом монтаже должны выполняться следующие требования:

минимальная длина связей, надежность электрических и механических контактов, помехозащищенность, использование разноцветных проводов для цепей различного типа, соблюдение допустимых расстояний между оголенными участками проводов и металлическими деталями каркасов, пересечение высокочастотных цепей, монтируемых неэкранированными проводами, под углом, близким к 90°, технологичность при настройке и ремонте аппаратуры. Применение жгутов обеспечивает высокую механическую прочность и виброустойчивость монтажа и значительно упрощает технологию монтажных работ.

Конструкции жгутов определяются особенностями конструкций каркасов и требованиями к обслуживанию и ремонту аппаратуры. Жгуты делят на межблочные и внутри блочные, которые, в свою очередь, подразделяют на плоские, объемные, с подвижными ответвлениями. Различают их и по степени сложности (рис. 15.1): числу ответвлений и замкнутых ветвей.

Жгутовой монтаж осуществляют с помощью монтажных проводов и кабелей различного типа и назначения. Изоляция проводов может быть волокнистой из капроновых нитей (МШДЛ, МГШ, МГШД) или стекловолокна (МГСЛ, МГСЛЭ); полихлорвиниловой (ПМВ, МГВ) и волокнисто-полихлорнивиниловой (МШВ, МГШВ, ЬПБЛ), пластмассовой в виде оболочки из поливинилхлорида (МКШ, МПКШ); резиновой (ЛПРГС, ПРП, АПРФ, ПРГ) и фторопластовой (МГТФ). Выбор изоляции определяется электрическим напряжением и условиями эксплуатации аппаратуры. При нормальной температуре и влажности применяют провода с волокнистой или полихлорвиниловой изоляцией, при повышенной температуре и влажности—с изоляцией из стекловолокна или фторопласта.

В случае необходимости защиты от внешних электростатических полей монтаж ведут экранированными проводами и кабелями с обязательным заземлением каждого экрана.

Часть монтажных проводов и в первую очередь с резиновой изоляцией поставляются с лужеными токопроводящими жилами. Это сохраняет электрическое сопротивление и механическую -прочность медной проволоки, находящейся в резине или вулканизированном каучуке, и ускоряет процесс подготовки проводов для монтажа и пайки.

К проводам для жгутового монтажа предъявляют следующие требования: соответствие сечения, и изоляции току и допустимому падению напряжения; механическая прочность, гибкость и эластичность; отсутствие повреждений (подрезов, поджогов), снижающих механическую и электрическую прочность; применение цветной изоляции или маркировочных бирок; наличие на ответвлениях запаса по длине, обеспечивающего 1—2 перепайки и компенсирующего изгибы у распаиваемых неподвижных элементов.

Жгуты в аппаратуре укладывают согласно монтажной схеме и чертежу прибора. Перед монтажом контролируют качество заделки концов проводов и экранов, наличие маркировки, отсутствие повреждений токоведущих жил и изоляции, качество лужения. Целостность электрических цепей проверяют прозвонкой пробниками. В цепях с большим числом промежуточных соединений измеряют сопротивление.

Монтаж в отверстия, сквозной монтаж, выводной монтаж или монтаж ТНТ компонентов (англ. Through—hole Technology, THT — технология монтажа в отверстия) — технология установки выводных компонентов и электронных узлов на печатные платы (ПП), при которой выводы компонентов монтируются в сквозные отверстия ПП. Технология постепенно уступает место поверхностному монтажу, однако продолжает применяться в изделиях большой электрической мощности и при больших механических нагрузках (например, для монтажа крупных разъёмов). Также в некоторых случаях монтаж в отверстия оказывается экономически выгоднее, например, при использовании дешевых алюминиевых электролитических конденсаторов, поверхностно монтируемые аналоги которых ненадёжны, а их замена на дорогие танталовые конденсаторы не всегда оправдана.

При использовании данной технологии ключевым является предварительная подготовка выводов компонентов (формовка и обрезка с помощью специального оборудования). Компоненты фиксируются на плате с помощью подклейкой или особого профиля формовки выводов. Пайка как правило выполняется ручным паяльником или на установках автоматической пайки волной либо с помощью установок селективной пайки. В некоторых случаях обрезка выводов выполняется после пайки.

Ш Монтаж вплотную к ПП используется простая прямая или П-образная формовка

Ш Монтаж с зазором от ПП используется формовка типа опорный ЗИГ или ЗИГ-замок

Ш Вертикальная установка компонентов на ПП используется формовка типа зиг или ЗИГ-замок

Технология установки THT-компонентов относительно проста, хорошо отработана, допускает ручные и автоматизированные методы сборки, хорошо обеспечена сборочным оборудованием и технологическим оснащением.

Существуют автоматы установки компонентов в отверстия [1] , а также специальные устройства захвата компонентов — грипперы для автоматов поверхностного монтажа, позволяющие выполнять установку компонентов с выводами, монтируемыми в отверстия. Однако данное оборудование в настоящее время не распространено, и установка компонентов в отверстия выполняется преимущественно вручную. После выполнения монтажа компонентов в отверстие рекомендуется проводить контроль качества пайки.

Применяют в силовых устройствах, блоках питания, высоковольтных схемах мониторов и других устройств и областях, в которых из-за повышенных требований к надежности большую роль играют традиции, доверие проверенному, например, авионика, автоматика АЭС и т.п

При разработке печатных плат необходимо учитывать толщину выводов используемых компонентов. Поскольку качество выводных компонентов зависит от зазора между выводом компонента и стенками металлизированного отверстия. Зазор должен обеспечивать капиллярность, обеспечивающую втягивание припоя в полость между выводом и стенкой металлизированного отверстия ПП, обеспечивать проникновение флюса и выход газов при пайке.

· Предварительная подготовка компонентов

Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.

Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов.

Типовая последовательность операций в ТМП включает:

· изготовление печатной платы;

· нанесение паяльной пасты на контактные площадки платы:

· дозирование пасты из специального шприца вручную или на станке в единичном и мелкосерийном производстве;

· трафаретная печать в серийном и массовом производстве;

· установка компонентов на плату;

· групповая пайка методом оплавления пасты в печи (преимущественно методом конвекции, а также инфракрасным нагревом или нагревом в паровой фазе);

· очистка (мойка) платы (выполняется или нет в зависимости от активности флюса) и нанесение защитных покрытий.

В единичном производстве, при ремонте изделий и при монтаже компонентов, требующих особой точности, как правило, в мелкосерийном производстве также применяется индивидуальная пайка струей нагретого воздуха или азота. радиомонтаж электроника схема инструмент

Одним из важнейших технологических материалов, применяемых при поверхностном монтаже, является паяльная паста (также иногда называемая «припойной пастой»). Паяльная паста представляет собой смесь порошкообразного припоя с органическими наполнителями, включающими флюс. Назначение паяльной пасты:

· выполнение роли флюса (паста содержит флюс):

· удаление оксидов с поверхности под пайку;

· снижение поверхностного натяжения для лучшей смачиваемости поверхностей припоем;

· улучшение растекания жидкого припоя;

· защита поверхностей от действия окружающей среды;

· обеспечения образования соединения между контактными площадками платы и электронными компонентами (паста содержит припой);

· фиксирование компонентов на плате (за счёт клеящих свойств пасты).

Во время пайки важно обеспечить правильное изменение температуры во времени (термопрофиль), чтобы:

· обеспечить хорошую активацию флюса;

· обеспечить хорошее смачивание поверхностей припоем.

Разработка термопрофиля (термопрофилирование) в настоящее время приобретает особую важность в связи с распространением бессвинцовой технологии. При бессвинцовой технологии «окно» процесса (разница между минимальной необходимой и максимально допустимой температурой термопрофиля) значительно умже из-за повышенной температуры плавления припоя.

Электронные компоненты, используемые для поверхностного монтажа, называют SMD-компонентами или КМП (от компонент, монтируемый на поверхность).

С точки зрения технологии, у поверхностного монтажа следующие достоинства перед сквозным:

· отсутствие, либо очень малая длина выводов у компонентов: нет необходимости в их обрезке после монтажа;

· меньшие габариты и масса компонентов;

· нет необходимости прогрева припоя внутри металлизированного отверстия;

· нет необходимости в сверлении отверстий в плате для каждого компонента;

· можно использовать для монтажа обе стороны платы;

· более простая и легко поддающаяся автоматизации процедура монтажа: нанесение паяльной пасты, установка компонента на плату и групповая пайка являются разнесёнными во времени технологическими операциями;

· можно использовать печатные платы с металлическим основанием для рассеивания тепла от компонентов, а также электромагнитной экранизации.

Из этих достоинств также вытекают:

· высокая плотность монтажа, как за счёт меньших габаритов компонентов, так и за счёт меньшего количества отверстий в плате и меньшей площади контактных площадок;

· улучшение массо-габаритных характеристик готового изделия;

· улучшение электрических характеристик: за счёт отсутствия выводов и уменьшения длины дорожек снижаются паразитные ёмкости и индуктивности, уменьшается задержка в сигналах сверхвысокой частоты;

· снижение себестоимости готовых изделий.

Инструменты для радиомонтажа

Как говорят, настоящий хозяин должен уметь многое, в том числе и паять. Не спорю, паять сложные платы это не просто, должны присутствовать знания, практика, дорогие приборы и инструменты. Но в хозяйстве, где нужно починить что-то элементарное, особых навыков и дорогостоящих приборов и инструментов для пайки не надо. Про то, как правильно паять сегодня говорить не будем, а вот про то, что нужно иметь из инструментов и приборов, как раз вспомним.

Паяльник — главный прибор, без которого в пайке никуда. Выбирать паяльник нужно серьезно и не спеша. Основные критерии при выборе паяльника — это его мощность и размеры. Размер должен соответствовать тому, что вы будете паять, и почти во всех случаях он соответствует мощности паяльника, но бывают и исключения.

Для пайки радиодеталей и ремонта домашних электроприборов подходящий размер паяльника — 25 см и диаметр жала не более 4 мм.

Теперь о мощности. Как мы уже знаем со школьных лет, измеряется она в ваттах. Советую приобрести два паяльника: 25 ватт и 40-60 ватт. Первый подходит для паяния микросхем и различных небольших деталей, а второй для пайки деталей более больших размеров, залуживания плат и массивных контактов.

Подробую информацию о выборе паяльника смотрите здесь — Как правильно выбрать паяльник

Тестер (по другому его еще называют мультиметр) штука весьма полезная. Определяют им наличие разрывов, измеряют напряжение и сопротивление. В нашем случае стоит выбирать недорогой тестер, с небольшим набором функций.

Подставка под паяльник

Так как главный паяльный агрегат нагревается до 300 градусов, подставка под него — очень полезная вещь. Советую обзавестись ей сразу же после покупки паяльника. Я этого не сделал, в итоге получил прожженный стол и несколько расплавленных предметов. Стоит она недорого, но я не тратил денег на покупку этого предмета, пошел другим путем, немного поискав в интернете, нашел отличную простенькую схему изготовления этой подставки, которой и следовал, в итоге, потратив немного времени и сил, я сэкономил немного денег.

Канифоль и припой

Припой — это сплав свинца с оловом. Дышать этим сплавом вредно, при пайке советую проветривать помещения. Используют припой для облуживания паяльных поверхностей.

Канифоль — это затвердевшая смола. Дышать этим веществом также вредно. Используют для снятия оксидных пленок и обезжиривания поверхностей.

Инструменты для пайки:

Пинцет — опциональная вещь. Помогает работать с мелкими деталями, доставать что-либо из труднодоступных мест и т.п. Пинцет стоит брать немассивный с острым концом, так как им можно будет и соскребать, и ковырять.

Бокорезы. Их используют для зачистки проводов. Также бокорезами кусают различные предметы, которые мягче железа.

Напильник. Этот предмет понадобится для спиливания жала паяльника. В нашем случае стоит купить напильник небольшого размера.

Набор отверток. Думаю, зачем они нужны, говорить вам не надо. Стоит прикупить целый набор с различными насадками. Но экономить на наборе отверток не надо, дешевые выкрутки очень быстро съедаются и становятся непригодными для эксплуатации.

Для экономии времени все это желательно хранить в одном месте, в какую-либо коробку, чемодан или тумбочку.

Не спорю, это не весь перечень предметов, которые используются при пайке, но в статье описаны лишь те, что необходимо иметь в хозяйстве. Купить это все можно в магазине или на радио базаре.

Паяльник — это иснтрумент повышенной опасности, поэтому обращаться с ним необходимо очень осторожно! Кроме этого, при пайке выделяются вредные для здоровья пары олова и свинца, поэтому, прежде чем начать пяять, прочитайте эту статью — Что такое пайка? Безопасность при пайке. Жизнь и так слишком короткая, так что не стоит еще нам самим ее сознательно укорачивать!

Виды контроля радиомонтажа

Обслуживание современной радиоэлектронной аппаратуры немыслимо без высококвалифицированного технического контроля. Такому контролю на заводе должны подвергаться детали и блоки собственного производства и детали, поступающие от предприятий смежных отраслей промышленности.

В процессе производства предусматривают проверку всех заготовленных изделий на соответствие технических условий (у электрорадиоэлементов проверяется номинальное значение с использованием осциллографа, отсутствие царапин, сколов, трещин корпуса, надломов выводов и другое; у проводов и кабелей проверяются сечение, длина, способ и качество заделки концов, маркировка, а также отсутствие надрезов жил и качество их лужения, отсутствие повреждений и загрязнений изоляции — входной контроль, который проводится перед началом электромонтажных работ), межоперационную проверку по технологическим картам и чертежам и проверку готовой продукции с использованием различных приборов -осциллографов, блоков питания (выходной контроль).

В этом случае применяют следующие виды контроля: рабочий (РК), профилактический (ПК), наладки (КН), выборочный (ВК), статистический (Ст. К).

Рабочий контроль предусматривает проверку качества изготовленной продукции непосредственно у рабочего места. Проверка может осуществляться как самим рабочим, так и работником ОТК визуально или с помощью инструментов или приспособлений, указанных в технологической карте. Контроль может быть стопроцентным или выборочным.

Профилактический контроль предусматривает проверку соблюдения технологического процесса и качества выпускаемой продукции, предупреждение массового брака. Этот вид контроля должен осуществляться квалифицированными рабочими, контрольными и производственными мастерами и технологами. Главное внимание технического персонала цеха должно быть направлено на проверку состояния основного оборудования и оснастки, а также на проверку соблюдения технологических режимов. За организацию и проведение контроля несут ответственность начальники цехов и начальник ОТК завода.

Контроль наладки проводится при введении нового оборудования или измерительного комплекса в процессе изготовления изделия. После проведения наладочных работ начальник обязан изготовить небольшую партию деталей и предъявить их ОТК.

Выборочный и статистический контроль, как правило, проводят только при крупносерийном и массовом производстве. При выборочном (или статистическом) контроле по результатам проверки части изделий судят о годности всей предъявляемой продукции.

При хорошо организованном технологическом процессе выборочный контроль может быть осуществлен на промежуточных и окончательных операциях.

Размещено на Allbest.ru

Подобные документы

Характеристика основных задач электронных схем. Характеристика схемы усилительного каскада, назначение топологии электрических схем и усилительного каскада с общим эмиттером Особенности составления матрицы узловых проводимостей. Применение ППП «MicroCap».

контрольная работа [1,8 M], добавлен 27.04.2012

Моделирование электронных схем в пакете комплексного проектирования OrCad 9.2. Определение граничной частоты фильтра. Исследование влияния подстраиваемых элементов на частоту среза фильтра. Оптимизация с помощью PSpice Optimizer. Разводка печатной платы.

курсовая работа [457,5 K], добавлен 27.12.2012

Электронные приборы, действие которых основано на электронных процессах в полупроводниках (полупроводниковые приборы). Классификация полупроводниковых приборов по назначению и принципу действия, типу материала, конструкции и технологии, применению.

реферат [1,6 M], добавлен 17.03.2011

Обоснование выбора программируемого логического контроллера и разработка автоматизированной системы контроля процесса пайки топливных коллекторов с помощью логического процессора фирмы «ОВЕН». Программное обеспечение датчиковой аппаратуры системы.

дипломная работа [3,5 M], добавлен 02.06.2014

Сущность и принцип работы сглаживающих фильтров. Классификация и виды. Величины, которые характеризуют качество фильтра. Расчет коэффициента сглаживания. Проектирование активных и пассивных сглаживающих фильтров: достоинства, недостатки, применение.

реферат [358,8 K], добавлен 10.02.2009

Негативный характер явления перекрытия фаз: уменьшение среднего значения выходного сопротивления, раздробление и увеличение коэффициента пульсации. Достоинства и недостатки электрических схем выпрямителей, характерные параметры работы и применение.

реферат [182,5 K], добавлен 10.02.2009

Понятие классификации изделий и обозначение конструкторской документации. Виды изделий и их структура. Виды конструкторских документов и их комплектность. Общие правила выполнения схем. Обзор требований и оформление электрической принципиальной схемы.

курсовая работа [27,9 K], добавлен 03.12.2010

Источник