Технологические потери при поверхностном монтаже

Как учитываются технологические потери на производстве

Как работаем и отдыхаем в 2022 году ?

Знание особенностей технологических процессов на предприятии необходимо и для ведения бухучета. Технологические потери — это безвозвратные отходы, обусловленные характером производства. Их стоимость включена в себестоимость производимого продукта. Данное определение утверждено п. 7 ст. 254 НК РФ.

Ранее в НК РФ формулировка технологических отходов не приводилась. Производственные отходы не подвергаются стоимостной оценке. Это значит, что их не нужно вносить в бухучет. Производственные потери не ведут к коммерческой выгоде предприятия, а значит, не могут приносить ему прибыль.

Данное правило применимо, если производственные потери расходуются согласно утвержденному нормативу. Расход свыше нормы, который происходит из-за несоблюдения технологии, не может быть включен в себестоимость производимого продукта.

Суд удовлетворил требование общества о признании частично недействительным решения Межрайонной инспекции Федеральной налоговой службы по субъекту РФ о привлечении к ответственности за совершение налогового правонарушения. При этом он разъяснил, что технологические операции по обогащению золотосодержащих песков и получению концентрата на шлюзовом гидроэлеваторном промприборе являются частью добычных работ. В связи с этим технологические потери налогоплательщика должны учитываться при определении количества добытого полезного ископаемого в целях исчисления налоговой базы по налогу на добычу полезных ископаемых.
Посмотреть материалы дела

Технологические потери сверх нормы

В себестоимость товара включаются затраты на производство и сбыт. Согласно п. 3 «Положения по калькулированию себестоимости продукции на предприятиях», учет всех операций ведется для верного определения затраченных ресурсов в производственном цехе.

Если стоимостная оценка продукции включает затраты, не связанные напрямую с ее выпуском, то себестоимость такой продукции будет неоправданно завышенной. Данный фактор напрямую влияет на прибыльность предприятия.

Вопрос: Включаются ли в доходы по налогу на прибыль поступления садового товарищества в виде дополнительного взноса на возмещение технологических потерь на линии при пользовании электроэнергией?
Посмотреть ответ

Неоправданные потери

К причинам потерь относят:

• доработки, производимые по желанию заказчика или разработчика продукции;
• несоответствие выбранного сырья и комплектующих технологическим условиям;
• замену материалов, необходимых для конкретной модели, на иные;
• нарушение установленного технологического процесса;
• утилизацию остатков сырья вместо его использования.

Вопрос: Нужно ли для учета в расходах для целей налогообложения прибыли нормировать технологические потери при производстве и (или) транспортировке товаров (работ, услуг)? Если нужно, то как определить их норматив (пп. 3 п. 7 ст. 254 НК РФ)?
Посмотреть ответ

Пример. На производство доставлено 300 кг сырья общей стоимостью 80 000 рублей. В производственном цехе образовались остатки — 40 кг. Из этого количества 20 кг — расход сверх нормы. Данная ситуация возникла из-за неверного процесса производства, по вине рабочих.

С сотрудника будет взиматься компенсация. Ее размер рассчитывается так: 1 кг материала стоит 150 рублей. Нужно закупить 20 кг, потраченных сверх нормы, это будет 3000 рублей. Таким образом, с провинившегося рабочего удерживается сумма в размере 3000 рублей. Она будет внесена на счет 94 — Недостачи и потери от порчи ценностей, на счет 73 — Расчеты с персоналом по прочим операциям.

В бухучете записи заносятся в следующем виде:

Наименование проводки	Дебет	Кредит	Расчет
Доставленное сырье на производство	20	10-1	80 000 рублей
Технологические потери сверх норматива	94	20	3 000 рублей
Дополнительный материал для восполнения потерь	20	10-1	3 000 рублей
Расчеты с персоналом	73	94	3 000 рублей
Возмещение ущерба	50	73	3 000 рублей

Предприятия должны принимать меры по снижению потерь на производстве. Комплекс мер, направленный на предотвращение неоправданных расходов, должен учитывать специфику производимой продукции. К примеру, снижение потерь при производстве колбас происходит за счет их охлаждения, выдержки в холодном помещении в течение 10 часов. Чтобы минимизировать расходы муки, нужно соблюдать точную технологию замеса теста и т.д.

Оправданные технологические потери

Рассмотрим иной пример. Сверх норматива было израсходовано 15 000 рублей. Данная ситуация сложилась в связи с покупкой более дорогого сырья, из-за того что материал, предусмотренный для производства определенной модели, отсутствовал на рынке. Эта ситуация показывает оправданность технологических потерь: из-за закупки более дорогого материала себестоимость производимых товаров возросла.

Проводки выглядят так:

Наименование операции	Дебет	Кредит	Расчет
Сырье, доставленное на производство	20	10-1	80 000 рублей
Технологические потери сверх норматива	94	20	15 000 рублей
Оправданные потери	20	94	15 000 рублей

Важно! В первом примере технологические потери возмещаются лицом или группой виновных лиц. Во второй ситуации производственные потери оправданы, а перерасход списан. Если потери возникают в соответствии с установленными нормативами, то они не фиксируются документально.

Как рассчитать потери?

Существуют методы выявления расхода производимого товара сверх нормы. Эти способы прописаны в Методических указаниях по учету МПЗ, пункты 102-110 (Приказ Министерства финансов РФ, ред. 24.10.2016):

1. Документирование отклонений. Перерасходы фиксируются согласно первичной документации.
2. Партионный раскрой. В качестве измерения выступает каждый вид раскраиваемого материала, который документируется по образцу. Учитывается вес (или погонный метраж) и площадь единицы измерения. По данному методу наличие устанавливается и заносится в первичную форму. Раскройная карта требуется для:
   • расчета материала, требуемого для раскроя и заготовок;
   • расчета перерасхода материала, подсчитывается его количественное значение и стоимость;
   • списания оправданных производственных потерь;
   • привлечения «виновников» к ответственности путем взимания компенсации.

В документацию вносится количественное значение предоставляемого материала, заготовок. Подсчитывается естественная убыль (остатки, включенные в стоимость товара), неоправданно расходованные потери.

Инвентарный метод. При проведении инвентаризации выявляются технологические потери остатков сырья. Перерасход определяется по каждому виду и номеру партии. Отклонения рассчитываются по отдельно взятым подразделениям или по работе всего производства. Суть метода заключается в регулярной проверке (каждый месяц или установленный период проверок) остатков неизрасходованного сырья. Документация заполняется руководящим лицом соответствующего подразделения. В форме указываются остатки сырья на начало и конец периода: сколько материала получено, сколько потрачено на заготовки, сколько перерасходовано или сэкономлено. Данный отчет отправляется в бухгалтерию с пометками руководителя о причинах технологических потерь.

Технологические потери могут появляться в ходе сбыта. Продукция может быть потеряна естественным путем: при транспортировке часть воды испарилась — норма. Также могут возникнуть сверхпотери: например, на дне цистерны осталась нефть. Такие потери относятся к технологическим.

Важно! В пункте 102 имеется сноска, которая свидетельствует о том, что предприятие может обнаружить отклонения от норм другим способом, учитывающим особые технологии производства конкретной продукции.

Налогообложение технологических потерь

Согласно п. 3, ст. 254 НК РФ потери в процессе производства облагаются налогом и вносятся в документацию как материальные расходы. Налогоплательщики могут устанавливать нормы образования отходов с учетом особенностей производства конкретного вида продукции.

Эти нормы прописываются в технологических картах, которые разрабатываются технологами предприятия и заверяются руководителем организации. Только с учетом имеющейся документации безвозвратные отходы учитываются как материальные расходы.

Налог на добычу полезных ископаемых (НДПИ): методы расчета

На местах добычи полезных ископаемых обязательно присутствуют отходы. Они облагаются нулевой ставкой. Пункт 1 ст. 342 НК РФ гласит: потери ископаемых при добыче считаются нормой, если их количество не превышает узаконенный Правительством РФ порядок. Он утвержден в 2001 году постановлением № 921.

В нем говорится, что добыча твердых полезных ископаемых документируется специалистом. Нормы рассчитываются при проектировании, на конкретных местах образования отходов. Проектная документация согласовывается с Федеральной службой природопользования. Если норма отходов полезных ископаемых не установлена, то любой расход рассчитывается как сверхнорма до установления таковой.

Та же схема расчета применима для учета отходов углеводородного сырья. На ее основе принятые потери рассчитываются на местах их образования. Данный план ежегодно разрабатывается и утверждается Министерством энергетики России. Утвержденные нормы потерь сырья фиксируются, документация отправляется в налоговую службу. Если предприятие добывает разные виды полезных ископаемых, то нормы рассчитываются по каждому виду отдельно.

Источник

Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов

Определение и назначение

Настоящая инструкция предназначена для оценки качества паяных соединений поверхностно – монтируемых электронных компонентов после пайки печатных узлов методом конвекционного оплавления паяльной пасты.

Инструкция предназначена для инженеров – технологов по подготовке производства, инженеров по наладке и испытаниям, инженеров по процессам, операторов сборочно-монтажного цеха, контролеров ОТК.

Требования инструкции являются обязательными для должностных лиц цеха, эксплуатирующих и обслуживающих оборудование линий поверхностного монтажа, осуществляющих монтаж и контроль качества электронных модулей.

Термины и определения

• Изделие электронной техники (ИЭТ) — комплектующее изделие, предназначенное для применения в качестве элемента электрической схемы электронного устройства.
• Поверхностно-монтируемое изделие электронной техники (ПМИ или SMD) – выводное или безвыводное ИЭТ, конструкция которого предназначена для монтажа на контактные площадки печатной платы без предварительной подготовки: обрезки, формовки выводов.
• Поверхностный монтаж – электромонтаж ПМИ на поверхность печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным площадкам платы без использования монтажных отверстий.
• Вывод ИЭТ – элемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью
• Печатный узел – печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и /или другими печатными платами и выполненными всеми процессами обработки.
• Пайка – образование соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры их оплавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации. Температура пайки всегда выше точки плавления для того, чтобы дать металлу большую текучесть и хорошую смачивающую способность.
• Пайка оплавлением – пайка с дозированным количеством предварительно нанесенной паяльной пасты и последующим нагревом различными способами.
• Смачивание — образование однородной, гладкой, не имеющей разрывов пленки припоя, прилипающей к металлу.
• Cмачиваемость определяется степенью загрязнения контактных поверхностей, которая непосредственно зависит от условий хранения и транспортировки.
• Паяемость – свойство металлической поверхности, позволяющее смачивание ее припоем.
• Галтельприпоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки.

Обозначения и сокращения

• IPC – The Institute for Interconnecting аnd Packaging Electronic Circuits — международная ассоциация компаний — производителей электроники. Область деятельности: конструирование, производство, стандартизация, сертификация в электронной отрасли промышленности.
• SMD — компонент — Surface Mount Device – компонент, монтируемый на поверхность печатной платы
• ПП – печатная плата
• КП – контактная площадка

Технические данные

Определение требований к качеству паяного соединения производится с учётом Класса изделия. Все изделия разделяются на три Класса по надёжности, долговечности, сложности, функциональным требованиям и частоте обслуживания.

При запуске в производство для каждого изделия в технологической документации указывается его Класс.

Классы аппаратуры по стандарту IPC– A– 610С «Критерии качества паяных соединений»:

1 класс – бытовая электроника

(Изделия, к которым не предъявляются высокие требования по надежности: бытовая электроника, приборы, в которых допустимы косметические дефекты. Основная цель – принципиальная функциональность печатной платы).

2 класс – промышленная электроника

(Изделия с повышенными требованиями к надежности. Системы связи и управления, другие устройства, функционирование которых необходимо в течение длительного срока, однако выход из строя не является критическим. Допустимы небольшие косметические дефекты).

3 класс – спецтехника военная, аэро-космическая, системы жизнеобеспечения

(Изделия с максимальными требованиями к надежности. Оборудование, которое должно функционировать при любых обстоятельствах. Системы поддержания жизнедеятельности, системы управления полетом и т. п. Недопустимы любые отклонения от предполагаемых

характеристик, влияющие на функциональность и надежность устройства).

Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.

Общие требования к паяному соединению

Поверхность паяного соединения в общем случае должна быть гладкой, блестящей или светло-матовой без темных пятен и посторонних включений. В особых случаях, например, при использовании бессвинцовых припоев или специальных процессов пайки (если это дополнительно оговорено в технологическом процессе), поверхность паяного соединения может быть серой, матовой или зернистой.

Переход от контактной площадки к запаиваемой поверхности или выводу компонента должен быть плавным. Допустима видимая линия раздела в зоне, где происходит смешивание используемого припоя с покрытием контактной поверхности компонента или печатной платы, при условии, что есть смачивание контактной поверхности припоем.

Зарубины или царапины, мелкие раковины, неглубокие поры в паяном соединении не должны ухудшать его целостность.

Дефекты паяных соединений

Дефектами паяного соединения считаются:

• Паяные соединения с трещинами.
• Разрушенные паяные соединения.
• «Холодная» пайка. Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
• Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента, или касается корпуса компонента.
• Отсутствие смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки — отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
• Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия.

Простые корпуса для пассивных компонентов:

Чип	● безвыводные корпуса прямоугольной формы – чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-варисторы. Наиболее распространенные корпуса чип-компонентов: 0402, 0603, 0805, 1206, 2220 (цифры указывают на габаритные размеры корпуса в дюймах)
MELF	● корпуса цилиндрической формы с вмонтированными в торцах металлизированными электродами – MELF (Metal Electrode Face Bonded)

Сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов и микросхем:

SOT	● малогабаритный транзисторный корпус ((Small Outline Transistor)
SOD, DO	● малогабаритный диодный корпус ((Small Outline Diode)
SO	● малогабаритный корпус ((Small Outline) в большинстве случаев для интегральных микросхем – в форме прямоугольного параллелепипеда
SOL	● увеличенный малогабаритный корпус ((Small Outline Large) для интегральных микросхем
SOJ	● малогабаритный корпус c J-образной формой выводов (Small Outline J Leads)
SOIC	● корпус SO в форме прямоугольного параллелепипеда – для микросхем
PLCC	● пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда
LCCC	● безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда
LDСС	● керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier)
QFP	● плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов
BGA	● матрица с шариковыми выводами (Ball Grid Array)
CSP	● корпус в размер кристалла
DSA	● прямое присоединение чипа
Flip-chip	● перевернутый кристалл
Fine-pitch	● микросхемы с шагом выводов менее 0,6 мм
VSO	● сверхтонкие корпуса с уменьшенными расстояниями между выводами

Основные группы корпусов SMD-компонентов

Форма выводов или контактов (безвыводных) SMD – компонентов

Выводы или контакты (безвыводных) электронных компонентов могут иметь следующую форму согласно международному стандарту IPC- A- 610С:

• Прямоугольные или квадратные (сhip-резисторы, chip-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.).
• Цилиндрические – Melf
• «Крыло чайки» — Gull Wing
• «Плоская лента» — Flat Ribbon
• L-образные; L-образные, отформованные внутрь под корпус
• J-образные
• Круглые – Round
• Сплющенные – Flattened (Coined)
• Корончатые — Castellated termination (безвыводные)
• Неформованные планарные выводы
• Плоские контакты снизу под корпусом

Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов

1. Компоненты с прямоугольными или квадратными контактами (CHIP-резисторы, CHIP-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.)

Качество пайки компонентов с прямоугольными или квадратными контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю плоскость вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

Рисунок 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – См. примечание (4) к таблице 1). 5 — Длина паяного соединения и перекрытие. 6 — Одна или две контактные поверхности. 7 — Три контактные поверхности. 8 — Пять контактных поверхностей. 9 – Конфигурации контактов.

2. Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т.п.)

Качество пайки компонентов с цилиндрическими контактами должно соответствовать таблице 2 и рисунку 2 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 2. SMD-компоненты с цилиндрическими контактами

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю поверхность вывода, но касание корпуса компонента не допускается.

(5) Не распространяется на компоненты с контактами только на торцах.

Рисунок 2. SMD-компоненты с цилиндрическими контактами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – См. примечание (4) к таблице 2. 5 — Длина паяного соединения и перекрытие.

3 Компоненты с корончатыми контактами

Качество пайки компонентов с корончатыми контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 3 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 3. SMD-компоненты с корончатыми контактами

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Длина «D» измеряется от края корпуса.

Рисунок 3. SMD-компоненты с корончатыми контактами

1 — Поперечное смещение. 2 — Обязательна галтель на углу, если присутствует металлизация. 3 – Длина паяного соединения. 4 — Ширина паяного соединения и поперечное смещение.

4. Компоненты с выводами «плоская лента», выводы L-типа, «крыло чайки»

Качество пайки компонентов с плоскими выводами должно соответствовать таблице 4 и рисунку 4 в соответствии с классом изделия. Для компонентов, у которых длина вывода «L» меньше ширины «W», минимальная длина паяного соединения «D» должна быть 75% от «L».

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 4. SMD-компоненты с плоскими выводами

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD- компонентов, таких как SOIC и SOT).

Припой не должен проникать под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.

(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

(6) Для компонентов с мелким шагом минимальная длина паяного соединения должна быть 0,5 мм.

Рисунок 4. SMD-компоненты с плоскими выводами

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – Контактная площадка. 5 — Вывод. 6 — Другая конфигурация вывода. 7 — См. примечание (4) к таблице 6. 8 – Центральная линия размера «Т». 9 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 10 – См. примечание (5) к таблице 4. 11 – Длина паяного соединения.

5. Компоненты с выводами круглого или овального профиля

Качество пайки компонентов с выводами круглого или овального профиля должно соответствовать таблице 5 и рисунку 5 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 5. SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток

2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-компонентов, таких как SOIC и SOT). Припой не должен распространяться под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.

(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.

Рисунок 5. SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Продольное смещение. 4 – См. примечание (4) к таблице 5 — Длина паяного соединения. 6 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 7 – См. примечание (5) к таблице 5. 8 — Другая конфигурация вывода.

6. Компоненты с выводами J-типа

Качество пайки компонентов с выводами J-типа должно соответствовать таблице 6 и рисунку 6 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 6. SMD-компоненты с выводами J-типа

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой не должен касаться корпуса компонента.

Рисунок 6. SMD-компоненты с выводами J-типа.

1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Вывод. 4 — Контактная площадка. 5 – Ширина паяного соединения. 6 – См. примечание (4) к таблице 6. 7 — Длина паяного соединения

7. Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

Качество пайки компонентов с выводами «L»-типа, отформованными внутрь, должно соответствовать таблице 7 и рисунку 7 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 7. SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Припой не должен касаться корпуса компонента на внутренней части изгиба вывода.

Если вывод разделён на два зубца, то требования должны выполняться для каждого из них.

Рисунок 7. SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь

8. Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 8 и рисунку 8 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 8. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого, должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

Рисунок 8. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

Качество пайки высокопрофильных компонентов с контактной поверхностью только снизу должно соответствовать таблице 9 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Если высота компонента превышает толщину, его нельзя использовать в изделиях, подверженных вибрациям или ударам, без дополнительного крепления при помощи соответствующего клея.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Из-за конструктивных особенностей контактная поверхность может не доходить до края компонента, и корпус компонента может выходить за пределы контактной площадкой печатной платы. При этом контактная поверхность компонента не должна смещаться за пределы контактной площадки печатной платы.

Рисунок 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу

10. Компоненты с неформованными планарными выводами

Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 10 и рисунку 10 в соответствии с классом изделия.

При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.

Таблица 10. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.

(2) Неопределённая или переменная величина.

(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.

(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого, должно быть смачивание вывода припоем в области «М».

Рисунок 10. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами

Источник