Сборка монтаж электронных устройств медведев

Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств

Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств

Введение

Электроника, информационные технологии, средства коммуникаций стали технической базой высоких технологий. Ядром этих технологий являются технические и программные средства обработки информации и вычислений. Вооруженность этими средствами, полнота их использования определяет облик современного общества.

Со времен создания первых средств информационной и вычислительной техники (электронных, магнитных, релейных, пневматических, химических, оптических) главная тенденция развития этой техники состоит в стремлении к микроминиатюризации и повышению функциональности ее компонентов. Эта тенденция проявилась в изобретении транзисторов с последующей их интеграцией в микросхемы. Успехи технологии полупроводниковых микросхем создали для микроэлектроники приоритет над другими принципами обработки информации и вычислений. Только в средствах коммуникации электроника уступает волоконно-оптической технике. Но в обработке информации электронный принцип довлеет над другими.

Постоянное совершенствование микроэлектронной технологии, рост степени интеграции микросхем, увеличение функциональной насыщенности электронной аппаратуры, повышение производительности вычислительных процессов требуют постоянного роста плотности печатного монтажа, освоения новых технологий сборочно-монтажного производства, улучшения мер технологического обеспечения надежности. Современные требования к электронным приборам и оборудованию заставляют эти процессы идти со все возрастающей скоростью.

Кардинально изменился подход к созданию электронной аппаратуры, которая должна одновременно обеспечивать высокое быстродействие, расширенный динамический диапазон, относительно малое энергопотребление, высокую чувствительность, повышенную стойкость к воздействию внешних факторов.

Постоянно увеличивается сложность конструкций средств информационной и вычислительной техники. При этом все больше усложняются технологии их реализации. Совершенствование известных технологий сопровождается привлечением новых, без которых сегодня невозможно изготовить сложный электронный узел. Растущие конструктивно-технологические требования к электронной аппаратуре особенно четко установились именно в области информационной и вычислительной техники, поскольку увеличение производительности процессов обработки информации и вычислений находится в непосредственной зависимости от плотности межсоединений, так как время переключения элементов интегральных схем стало соизмеримым с временами задержки сигналов в линиях связи. Можно сказать, что основная тенденция развития технологий производства информационной и вычислительной техники – увеличение плотности межсоединений вслед за увеличением интеграции и миниатюризации электронных компонентов.

Источник

А.М.Медведев — Сборка и монтаж электронных устройств. 3 книги (2005-2007) DjVu,PDF

Издательство: Техносфера
Автор: А.М.Медведев
Серия: «Мир электроники»
Год: 2005-2007
Жанр: Электроника
Формат: DjVu,PDF
Качество: Хороший скан
Размер 15.8 Мб

Описание: Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна. Предлагаемые книги написаны по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др.

Список книг
1. Медведев А.М. — Печатные платы. Конструкции и материалы (Серия Мир электроники) — 2005
2. Медведев А.М. — Сборка и монтаж электронных устройств (Серия Мир электроники) — 2007
3. Медведев А.М. — Технология производства печатных плат (Серия Мир электроники) — 2005

Источник

А.М.Медведев — Сборка и монтаж электронных устройств. 3 книги (2005-2007) DjVu,PDF

Издательство: Техносфера
Автор: А.М.Медведев
Серия: «Мир электроники»
Год: 2005-2007
Жанр: Электроника
Формат: DjVu,PDF
Качество: Хороший скан
Размер 15.8 Мб

Описание: Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна. Предлагаемые книги написаны по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др.

Список книг
1. Медведев А.М. — Печатные платы. Конструкции и материалы (Серия Мир электроники) — 2005
2. Медведев А.М. — Сборка и монтаж электронных устройств (Серия Мир электроники) — 2007
3. Медведев А.М. — Технология производства печатных плат (Серия Мир электроники) — 2005

Источник

Сборка монтаж электронных устройств медведев

Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И, несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна. Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др. Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном производстве, и предназначена для начинающих специалистов в этой области технологий, преподавателей и студентов технических вузов по специальности «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры». Надеемся, что опытным специалистам она поможет в обучении персонала, сократив им время для введения его в курс дела.

Медведев А.М. Сборка и монтаж электронных устройств : учебное пособие / Медведев А.М.. — Москва : Техносфера, 2007. — 256 c. — ISBN 978-5-94836-131-4. — Текст : электронный // IPR SMART : [сайт]. — URL: https://www.iprbookshop.ru/12734.html (дата обращения: 16.02.2022). — Режим доступа: для авторизир. пользователей

Информация о DOI

«Компания «Ай Пи Ар Медиа» является владельцем Хранилища цифровых научных данных и диапазона индексов DOI для регистрации размещаемых в Хранилище объектов и обеспечивает регистрацию DOI по запросу правообладателя на безвозмездной основе.

Регистрация DOI позволяет обеспечить возможность обращаться к объектам, размещенным в Хранилищах, по их постоянному имени. Цифровой объект включается в мировые научные коммуникации и становится видимым для всего мирового сообщества, повышая потенциал цитирования и использования объекта.

Источник

Книга: Медведев А. М. «Сборка и монтаж электронных устройств»

Серия: «Мир электроники»

Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более десяти лет в России отсутствуют свежие специализированные издания, посвященные современным проблемам сборки и монтажа. Существует лишь разрозненная информация в периодической печати и на сайтах фирм, поставляющих соответствующее оборудование. Но и эта информация не всем доступна.
Предлагаемая книга написана по материалам зарубежной периодической печати, международных конференций и, что особенно ценно, по результатам опыта работы таких высокотехнологичных предприятий отрасли, как LVS, Fastwel, МЭЛЗ, Альтоника и др.
Книга посвящена описанию процессов, материалов и оборудования, используемых в сборочно-монтажном производстве, и предназначена для начинающих специалистов в этой области технологий, преподавателей и студентов технических вузов по специальности «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры».

Содержание:

Введение. 15 Глава 1. Электронные компоненты. 17 1. 1. Тенденции — постоянная интеграция. 17 1. 2. Конструкции корпусов микросхем. 22 1. 3. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку. 26 1. 4. Микрокорпуса (CSP). 29 1. 5. Дискретные компоненты. 32 1. 6. Сопоставительная оценка компонентов. 34 1. 7. Покрытия компонентов под пайку. 35 1. 8. Материалы корпусов компонентов. 37 1. 9. Упаковка компонентов. 38 1. 10. Печатные платы. 39 1. 11. Заказчик и производитель. 44 1. 12. Заключение. 51 Литература. 52 Глава 2. Физико-химические основы монтажной пайки. 53 2. 1. Классификация способов нагрева. 53 2. 2. Процессы на границе раздела. 53 2. 3. Процессы нагрева при пайке. 58 2. 4. Выбор методов нагрева для монтажной пайки. 78 2. 5. Типичные дефекты пайки. 78 2. 6. Заключение. 97 Литература. 98 Глава 3. Материалы для монтажной пайки. 99 3. 1. Низкотемпературные припои. 99 3. 2. Припои для бессвинцовой пайки. 107 3. 3. Флюсы для монтажной пайки. 111 3. 4. Паяльные пасты. 120 3. 5. Клеи. 130 3. 6. Растворители. 137 3. 7. Заключение. 142 Литература. 143 Глава 4. Монтажная микросварка. 144 4. 1. История сварки. 144 4. 2. Место микросварки в производстве электроники. 145 4. 3. Механизм образования сварного шва. 146 4. 4. Термокомпрессионная микросварка. 147 4. 5. Ультразвуковая сварка. 152 4. 6. Микросварка расщепленным электродом. 153 4. 7. Точечная электродуговая сварка. 154 4. 8. Сварка микропламенем. 155 4. 9. Лучевая микросварка. 156 Литература. 158 Глава 5. Непаяные методы неразъемных соединений. 159 5. 1. Принципы непаяных соединений. 159 5. 2. Монтаж соединений накруткой. 160 5. 3. Соединение скручиванием и намоткой. 168 5. 4. Винтовое соединение. 168 5. 5. Зажимное соединение сжатием («термипойнт»). 169 5. 6. Соединение с помощью спиральной пружины. 170 5. 7. Клеммное соединение прижатием. 170 5. 8. Соединения обжатием. 171 5. 9. Эластичное соединение («зебра»). 172 5. 10. Соединения врезанием. 173 5. 11. Соединение проводящими пастами. 174 5. 12. Соединения типа Press-Fit. 178 5. 13. Заключение. 189 Литература. 192 Глава 6. Технология сборки и монтажа электронных модулей. 193 6. 1. Поверхностно монтируемые изделия (SMD-компоненты). 194 6. 2. Разнообразие типов компоновок. 198 6. 3. Технологии пайки при поверхностном монтаже. 203 6. 4. Последовательность сборки и монтажа. 206 6. 5. Пайка. 229 6. 6. Очистка. 234 6. 7. Материалы лаковых покрытий. 239 6. 8. Тестирование. 241 6. 9. Инженерное обеспечение производства. 242 6. 10. Сертификация сборочно-монтажного производства по ИСО 9000. 247 6. 11. Заключение. 255 Литература. 255

Издательство: «РИЦ «Техносфера»» (2007)

Другие книги схожей тематики:

Автор	Книга	Описание	Год	Цена	Тип книги
Медведев А.М.	Сборка и монтаж электронных устройств	Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более… — @Техносфера, @ @ — @ @ Подробнее.	2007	259	бумажная книга
А. М. Медведев	Сборка и монтаж электронных устройств	Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более… — @Техносфера, @ @ Мир электроники @ электронная книга @ Подробнее.	2007	99.9	электронная книга
А. Медведев	Сборка и монтаж электронных устройств	Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более… — @Техносфера, @(формат: 60×90/16, 256 стр.) @ Мир электроники @ @ Подробнее.	2007	239	бумажная книга
А. Медведев	Сборка и монтаж электронных устройств	Производство электронной аппаратуры неуклонно наращивается, увеличивается плотность компоновки и миниатюризация аппаратуры, развиваются технологии поверхностного монтажа. И несмотря на это уже более… — @Техносфера, @(формат: 60×90/16, 256 стр.) @ Мир электроники @ @ Подробнее.	2007	335	бумажная книга

См. также в других словарях:

Слесарь КИПиА — Эту статью следует викифицировать. Пожалуйста, оформите её согласно правилам оформления статей. Слесарь по КИПиА это универсальный специалист, выполняющий работы по обслуживанию, ремонту и эксплуатации различного контрольно измери … Википедия

Полупроводниковая электроника — отрасль электроники (См. Электроника), занимающаяся исследованием электронных процессов в полупроводниках и их использованием главным образом в целях преобразования и передачи информации. Именно с успехами П. э. связаны, в основном,… … Большая советская энциклопедия

Микроэлектроника — область электроники (См. Электроника), занимающаяся созданием электронных функциональных узлов, блоков и устройств в микроминиатюрном интегральном исполнении. Возникновение М. в начале 60 х гг. 20 в. было вызвано непрерывным усложнением… … Большая советская энциклопедия

ГОСТ 27928-88: Машины землеройные. Эксплуатация и обслуживание. Обучение механиков — Терминология ГОСТ 27928 88: Машины землеройные. Эксплуатация и обслуживание. Обучение механиков оригинал документа: 5.2. Второй год обучения 5.2.1. Типовая программа второго года обучения содержит следующие разделы: техническое обслуживание и… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

Электропоезд ЭР2 — ЭР2 ЭР2 1290 «Карелия» на станции Невская Дубровка Основные данные … Википедия

ЭР2 — 1290 «Карелия … Википедия

система — 4.48 система (system): Комбинация взаимодействующих элементов, организованных для достижения одной или нескольких поставленных целей. Примечание 1 Система может рассматриваться как продукт или предоставляемые им услуги. Примечание 2 На практике… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

РМ 4-239-91: Системы автоматизации. Словарь-справочник по терминам. Пособие к СНиП 3.05.07-85 — Терминология РМ 4 239 91: Системы автоматизации. Словарь справочник по терминам. Пособие к СНиП 3.05.07 85: 4.2. АВТОМАТИЗАЦИЯ 1. Внедрение автоматических средств для реализации процессов СТИСО 2382/1 Определения термина из разных документов:… … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

время — 3.3.4 время tE (time tE): время нагрева начальным пусковым переменным током IА обмотки ротора или статора от температуры, достигаемой в номинальном режиме работы, до допустимой температуры при максимальной температуре окружающей среды. Источник … Словарь-справочник терминов нормативно-технической документации

Электромонтер по ремонту электрооборудования 5-й разряд — Характеристика работ. Разборка, капитальный ремонт, сборка, установка и центровка высоковольтных электрических машин и электроаппаратов различных типов и систем напряжением свыше 10 до 15 кВ. Наладка и устранение дефектов в сложных устройствах… … Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих

Автоматизация производства — процесс в развитии машинного производства, при котором функции управления и контроля, ранее выполнявшиеся человеком, передаются приборам и автоматическим устройствам. А. п. основа развития современной промышленности, генеральное… … Большая советская энциклопедия

Источник