Оборудование для поверхностного монтажа печатных плат

SMD (поверхностный) монтаж печатных плат

Поверхностный монтаж печатных плат (SMT монтаж) выполняется на трех автоматизированных линях поверхностного монтажа. Каждая линия имеет отличительные особенности и используется в зависимости от сложности сборки изделия, размера заказа, многообразия номенклатуры компонентов, которые устанавливаются на печатную плату, а также технических требований к конечному продукту. Общая производительность – 271 тыс. комп/ч (1-я линия – 159 тыс. комп/ч, 2-я линия — 60 тыс. комп/ч, 3-я линия 52 – тыс. комп/ч).

В производственные линии включено оборудование для SMT монтажа от ведущих мировых производителей, таких как Yamaha, Nutek, Ersa, CyberOptics и др. Все образцы оборудования закупаются в максимальной комплектации с целью полной автоматизации процесса сборки печатных плат.

Технологические характеристики оборудования на производстве компании «ПАНТЕС»

Типы устанавливаемых компонентов

01005 и более, SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA, μBGA, CSP, FLIP CHIP, SMT-разъёмы

Минимальный шаг выводов компонентов

Максимальный размер компонента

Максимальная высота компонента

Максимальный размер печатной платы

Толщина монтируемой печатной платы

±30 мкм (при 3 сигма)

Бессвинцовый монтаж (Lead-Free)

Одиночный монтаж BGA, μBGA

ПРЕИМУЩЕСТВА ПРОИЗВОДСТВА ГК «ПАНТЕС»

1. Собственная производственная база, постоянное обновление парка оборудования для SMT монтажа позволяют использовать для сборки изделий самые современные технологии.
2. Любое количество выпускаемых изделий: от единицы до крупных серий. Экономическая эффективность производства даже небольших серий обеспечивается за счет различной производительности линий поверхностного монтажа.
3. Планирование процесса технологической загрузки производственных линий в Microsoft Project. Четкое отслеживание сроков на каждом этапе производства.
4. Большой штат высококвалифицированных инженеров, участвующих в разработке индивидуального технологического процесса для каждого заказа.
5. Система входного контроля, обеспечивающая надлежащее качество электронных компонентов.
6. Система Traceability, позволяющая обеспечить сквозной контроль процесса производства, проследить путь каждого компонента на любом этапе изготовления продукции.

КАЧЕСТВО ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА ОБЕСПЕЧИВАЕТСЯ

1. Полной автоматизацией процесса контроля качества продукции с использованием автоматических оптических инспекций (AOI) последнего поколения производства CyberOptics.
2. Выполнением рентгеновского контроля для выявления дефектов, скрытых от визуального контроля, например: дефекты установки в корпусах BGA, LGA, QFN и др., а так же для проверки обрывов в слоях печатных плат.
3. Отслеживанием температурного режима в секциях печи конвекционной оплавления при помощи термопрофайлера. Функция используется для корректировки технологического процесса при запуске новых партий изделий, с отличающимися параметрами пайки компонентов.

На этапе подготовки производства каждого заказа, специалисты ГК «ПАНТЕС» изучают характеристики и на основании анализа, могут предложить рассмотреть рекомендации по повышению технологичности изделия, выбирают производственную линию, а также оценивают целесообразность монтажа SMD компонентов в автоматическом режиме. В случае невозможности или нецелесообразности использования автоматического SMD монтажа при выполнении конкретного заказа, ГК «ПАНТЕС» может предложить услугу ручного монтажа.

Автоматический SMD монтаж нецелесообразно выполнять в следующих случаях:

• компоненты, предоставленные Заказчиком, не соответствуют требованиям для автоматического SMT монтажа;
• одиночные платы, платы с небольшими габаритными размерами, не мультиплицированные платы, отсутствие на платах технологических полей, нестандартная форма плат;
• на плате уже присутствуют смонтированные компоненты.
• малое количество компонентов на плате, экономическая нецелесообразность сборки на линии.

РАЗМЕЩЕНИЕ ЗАКАЗА НА SMT МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Оформить заказ Вы можете на сайте ГК «ПАНТЕС», предварительно заполнив бланк заказа на изготовление печатных плат.

Подробно ознакомиться с системой обеспечения проектов электронными компонентами, требованиями к комплектации SMT монтажа, а также типичными ошибками подготовки комплектации можно в документе: «Требования к заказу автоматического монтажа».

Источник

Регистрация

Остек-СМТ является партнером всемирно известных компаний, разрабатывающих оборудование для поверхностного монтажа, таких как FUJI, Hanwha, Ersa, EKRA и Nutek и других. Многолетнее сотрудничество (от 10 лет и более) помогло нам подготовить квалифицированных специалистов по внедрению и контролю систем на производствах.

Необходимо найти оборудование для поверхностного монтажа? Наши специалисты проконсультируют по выбору наиболее подходящего решения для вашего предприятия.

Поверхностный монтаж печатных плат

Поверхностный (SMD) монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах. Оборудование для поверхностного монтажа печатных плат включает в себя маркировщики печатных плат, системы для нанесения паяльной пасты, установщики SMD-компонентов и системы пайки.

Внедрение профессионального оборудования SMD-монтажа на предприятия позволяет существенно повысить производительность и сократить число ошибок из-за человеческого фактора.

Маркировка печатных плат

Станки для лазерной маркировки обеспечивают нанесение различной маркировки на печатные платы. Оборудование маркировки может использоваться и в составе конвейерной линии, и как отдельностоящая машина. При этом текст и вид маркировки легко программируются.

Нанесение паяльной пасты

Оборудование для нанесения паяльной пасты включает в себя трафаретные и безтрафаретные принтеры, настольные и конвейерные высокоточные дозаторы паяльной пасты, автоматические принтеры для решения специализированных задач работы с SMD-компонентами.

Установка SMD-компонентов

Сборочные центры и автоматы установки SMD-компонентов предназначены для точного и быстрого произведения установки широкого диапазона компонентов.

Оборудование по установке включает многофункциональные сборочные центры, скоростные и сверхгибкие автоматы установки, установщики для массового производства и настольные системы установки компонентов.

Современные системы установки SMD-компонентов, применяющиеся в РЭА, обладают надежностью, продуманной конструкцией, а также обширным функционалом, что позволяет собирать самые сложные изделия с высоким качеством.

Пайка SMD-компонентов

Пайка оплавлением – одна из технологий процесса пайки. Заключается в оплавлении припоя, содержащегося в предварительно нанесенной на контактные площадки паяльной пасте. Расплавленный припой смачивает поверхности контактной площадки и установленного на плату SMD-компонента, образуя при затвердевании паяное соединение в форме галтели.

Пайка в паровой фазе — процесс пайки происходит в резервуаре, в котором находится доведенный до кипения теплоноситель, имеющий определенную температуру кипения. Для доведения жидкости до точки кипения используются нагреватели.

Конвейерные системы

Конвейерные системы предназначены для перемещения печатных узлов между сборочными единицами оборудования. В зависимости от сборочного оборудования и длины линии может возникнуть необходимость в использовании соединительного конвейера с определенными дополнительными функциями и/или возможностями.

Автоматические системы загрузки и разгрузки предназначены для ввода и вывода печатных плат из автоматической сборочной линии.

Линии поверхностного монтажа

В производстве линии поверхностного монтажа используются для создания высокопроизводительных участков автоматической сборки электронных печатных узлов. Все оборудование в линиях связано через конвейерные системы, где каждый процесс выполняется автоматизировано.

Для уточнения данных по комплектации, спецификации и ценам на оборудование для поверхностного монтажа — свяжитесь со специалистами Остек-СМТ.

Источник

Технологическое оборудование

Процесс производства включает в себя несколько этапов.

ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ КОМПЛЕКТАЦИИ

Рабочее место визуального контроля

Разработано специально для контроля качества сборки печатных узлов с компонентами поверхностного монтажа. Визуальное увеличение до 80 крат, возможность подключения цифровой камеры.

Прибор предназначен для контроля сопротивления, емкости и индуктивности пассивных компонентов с учетом статистической достоверности проверок.

Шкаф сухого хранения электронных компонентов чувствительных к влаге

Универсальный счетчик радиальных и аксиальных компонентов с адаптером для SMD — компонентов
Максимальное количество подсчитываемых компонентов: 9 999 шт.

ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ И ОПЛАВЛЕНИЕ

Линия поверхностного монтажа

• Автоматический трафаретный принтер для нанесения паяльной пасты

Время цикла — 8 сек, высокая точность нанесения — до 10 мкм, принтер оборудован системой распознавания плоских изображений, что позволяет добиться высокого уровня повторяемости печати и избежать дефектов при нанесении паяльной пасты.

• Высокоскоростной установщик компонентов поверхностного монтажа

Производительность до 40000 компонентов в час. Точность установки составляет не менее 65 мкм, наличие параллельного конвейера позволяет производить одновременную сборку 2-х изделий, 2 установочные головы с 6 вакуумными насадками каждая, используются ленточные питатели шириной от 8 мм до 32 мм, возможность подачи элементов из стиков (пеналов). Возможность устанавливать как стандартные чип-компоненты, так и микросхемы с шагом выводов 0,5 мм.

• Установщик компонентов поверхностного монтажа многофункциональный

Производительность до 31000 компонентов в час.

Возможность установки компонентов любой сложности (типа BGA, QFP и т.п.).

Точность установки сложных компонентов не менее 25 мкм при 3 сигма. Три вакуумные насадки на каждой из двух рабочих голов, используются ленточные питатели шириной от 8 мм до 32 мм.

Возможность установки более 20 различных типов компонентов с поддонов и пеналов в ходе сборки одного изделия.

• Конвейерная печь оплавления

Предназначена для оплавления паяльной пасты.

Семь зон нагрева-охлаждения, среднее время цикла 25 сек., система термопрофилирования позволяет заранее выставить оптимальный температурный режим для каждого конкретного изделия.

КОНТРОЛЬ ТЕХНИЧЕСКОГО ПРОЦЕССА

• Установка автоматической оптической инспекции

Предназначена для выявления дефектов поверхностного монтажа, таких как: приподнятые выводы, компланарность контактов микросхем и коннекторов, смещение и неправильная полярность элемента, контроль качества пайки и т.д. Отвечает всем современным стандартам проверки печатных плат. Обладает коротким временем цикла 10-20 сек. Встроенный маркировщик дефектов автоматически устанавливает метку-указатель в месте обнаружения дефекта.

ОТМЫВКА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

• 4х-ступенчатая система отмывки

Предназначена для отмывки остатков припойного флюса с печатных плат. Оборудована компьютерным управлением процессом, ультразвуковой ванной, сушка осуществляется горячим воздухом. Предусмотрена защита чувствительных компонентов. Возможно создание разнообразных программ отмывки в зависимости от требований процесса. Максимальная скорость отмывки до 60 плат в час.

НАВЕСНОЙ МОНТАЖ

Паяльные станции с наконечником и нагревательным элементом улучшенного типа, с использованием композитных материалов. Диапазон нагрева 200-400° С, полная защита от статического электричества. Дают возможность производить монтаж и замену компонентов любой сложности.

Рабочее место радиомонтажника с ремонтным центром для установки и снятия компонентов (в том числе металлических экранов).

Диапазон нагрева 100-500° С, точность совмещения 25 мкм при 6 сигма.

Ремонтный центр дает возможность ремонта BGA и других компонентов сложной геометрии. Достигается высокая точность как по геометрии постановки, так и по температурному профилю.

ВНУТРИСХЕМНОЕ И ФУНКЦИОНАЛЬНОЕ ТЕСТИРОВАНИЕ

• Тестовая система с четырьмя подвижными пробниками

Служит для полной электрической проверки собранных изделий и обладает возможностью функционального тестирования с созданием баз данных характеристик изделий. Использование данной системы позволяет исключить такие дефекты как короткие замыкания, отсутствие контакта и отклонение от требуемого номинала или активных характеристик элемента. Поддерживается работа с платами сложной геометрии и многоуровневыми изделиями.

4 независимых подвижных пробника по 2 с каждой стороны, 2 цифровые видеокамеры оптической инспекции для непосредственного места наличия дефекта. Минимальный размер контактной площадки 50 х50 мкм. Минимальное расстояние между центрами контактных площадок 0,1 мм.

РЕНТГЕН-КОНТРОЛЬ

• Рентгеновская установка проверки печатных плат

Контроль качества монтажа компонентов с контактами, находящимися под корпусом элемента или другими элементами сборки.

Также выявляет возможные неоднородности пайки сложных компонентов, такие как: короткие замыкания, отсутствие припоя, слабый контакт между припоем и площадкой, внутренние дефекты галтели (трещины и микропузырьки). Обнаруженный дефект легко устраняется монтажником.

Увеличение до 1590 крат.

ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ НАШЕГО ПРОИЗВОДСТВА

• Односторонний и двухстронний монтаж
• Автоматическая пайка на линии SMD монтажа
• Пайка волной
• Ручной монтаж
• Диапазон устанавливаемых компонентов от 0201 (0,6мм х 0,3мм) до 45мм х 45мм с максимальной высотой 15мм; QFP и т.п. шаг выводов до 0,3мм; SOIC, PLCC, TSOP, CSP, BGA шаг шариков до 0,5мм
• Возможность проведения рентген контроля
• Ремонт и установка BGA корпусов микросхем на ремонтной станции
• Возможность проведения контроля летающими пробниками
• Проведение операций функционального контроля электронных модулей

Источник