Навесной монтаж резисторов гост
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА ССР
Общие технические условия
Fixed resistors. General specifications
Дата введения 1986-01-01
Постановлением Государственного комитета СССР по стандартам от 29 июня 1984 г. N 2386 срок действия установлен с 01.01.86 до 01.01.91*
* Ограничение срока действия снято по протоколу N 5-94 Межгосударственного Совета по стандартизации, метрологии и сертификации (ИУС N 11/12, 1994 год). — Примечание изготовителя базы данных.
ПЕРЕИЗДАНИЕ. Март 1986 г.
ВНЕСЕНЫ: Изменение N 1, утвержденное и введенное в действие с 01.08.88 Постановлением Госстандарта СССР от 04.04.88 N 983, Изменение N 2, утвержденное и введенное в действие с 01.10.90 Постановлением Госстандарта СССР от 30.03.90 N 705, Изменение N 3, принятое Межгосударственным Советом по стандартизации, метрологии и сертификации (протокол N 13 от 28.05.98). Государство-разработчик Россия. Постановлением Госстандарта России от 13.01.99 N 6 введено в действие на территории РФ с 01.07.99
Изменения N 1, 2, 3 внесены изготовителем базы данных по тексту ИУС N 7, 1988 год, ИУС N 7, 1990 год, ИУС N 4, 1999 год
Настоящий стандарт распространяется на постоянные проволочные, непроволочные и фольговые резисторы, изготовляемые для народного хозяйства и экспорта.
Виды климатических исполнений — УХЛ и В по ГОСТ 15150-69.
Климатическое исполнение и категорию размещения резистора конкретного типа указывают в технических условиях (ТУ) на резисторы конкретных типов.
Резисторы, изготовляемые для экспорта, должны соответствовать требованиям нормативно-технической документации и требованиям, изложенным в соответствующих разделах настоящего стандарта.
Резисторы, предназначенные для автоматизированной сборки аппаратуры, должны соответствовать требованиям нормативно-технической документации.
Номер конструктивно-технологической группы и исполнение указывают в ТУ на резисторы конкретных типов.
Требования безопасности изложены в пп.2.2.8, 2.2.10, 2.2.11, 2.3.1.1, 2.3.1.4, 2.3.1.5, разд.5 и 6.
Термины, применяемые в настоящем стандарте, и их определения — по ГОСТ 21414-75.
(Измененная редакция, Изм. N 1, 3).
1. ОСНОВНЫЕ ПАРАМЕТРЫ И РАЗМЕРЫ
1.1. Основные параметры резисторов должны соответствовать нормам, установленным в ТУ на резисторы конкретных типов по ГОСТ 24013-80.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
1.2. Условное обозначение резисторов при заказе и в конструкторской документации должно соответствовать указанному в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2. ТЕХНИЧЕСКИЕ ТРЕБОВАНИЯ
2.1. Резисторы должны быть изготовлены в соответствии с требованиями настоящего стандарта, а также стандартов или ТУ на резисторы конкретных типов по рабочей конструкторской и технологической документации, утвержденной в установленном порядке.
Обозначение комплекта конструкторской документации должно быть приведено в ТУ на резисторы конкретных типов.
Конструкция резисторов, предназначенных для использования при автоматизированной сборке (монтаже) аппаратуры, должна обеспечивать механизацию и автоматизацию процессов сборки аппаратуры, если данное требование указано в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2. Требования к конструкции
2.2.1. Общий вид, габаритные, установочные и присоединительные размеры резисторов должны соответствовать указанным в ТУ на резисторы конкретных типов.
Конструкция и размеры резисторов, предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры, должны соответствовать требованиям нормативно-технической документации и при необходимости иметь ключи для ориентирования и контроля правильности установки резисторов при выполнении сборочно-монтажных работ.
2.2.2. Внешний вид резисторов должен соответствовать образцам внешнего вида, отобранным и утвержденным в установленном порядке, а также при необходимости описанию этих образцов.
Образцы внешнего вида хранят на предприятии-изготовителе и потребителям не высылают.
Внешний вид резисторов, предназначенных для автоматизированной сборки аппаратуры (в том числе допускаемые величины наплывов лаков, эмалей, смолы и компаундов на выводах, наличие грата на торцах корпусов и т.д.), должен соответствовать требованиям нормативно-технической документации.
2.2.1, 2.2.2. (Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.3. Масса резисторов не должна превышать значений, установленных в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.4. Выводы резисторов, включая места их присоединения, должны выдерживать без механических повреждений воздействия растягивающей силы, направленной вдоль оси вывода, крутящего момента (для резьбовых выводов) и скручивания (для гибких одножильных осевых проволочных выводов диаметром от 0,3 до 1,2 мм. Угол поворота и допускаемое число поворотов должны соответствовать значениям, установленным в ТУ на резисторы конкретных типов).
Конкретные значения растягивающей силы, крутящего момента и скручивания устанавливают в ТУ на резисторы конкретных типов.
Гибкие лепестковые, ленточные и проволочные выводы резисторов должны выдерживать без механических повреждений воздействие изгибающей силы. Допускаемое число изгибов должно соответствовать значению, установленному в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.4а. Контактные узлы чип-резисторов должны выдерживать воздействие сдвигающей (отрывающей) силы, значение которой устанавливают в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Введен дополнительно, Изм. N 3).
2.2.5. Выводы и контактные площадки резисторов, подлежащие электрическому соединению пайкой, должны обладать паяемостыо без дополнительного облуживания в течение времени, выбранного из ряда: 12, 18 мес с даты изготовления.
Конкретный срок паяемости резисторов должен быть указан в ТУ на резисторы конкретных типов.
Покрытия выводов, предназначенных для пайки, не должны иметь просветов основного металла, коррозионных поражений, отслаивания и шелушения.
При использовании покрытий выводов расстояние непокрытой части вывода от границы покрытия до корпуса резистора не должно превышать значения, установленного в ТУ на резисторы конкретных типов.
2.2.6. Резисторы должны быть теплостойкими при пайке. Минимальное расстояние от корпуса резистора до места пайки должно соответствовать значению, установленному в ТУ на резисторы конкретных типов.
2.2.5, 2.2.6. (Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.7. Резисторы не должны иметь резонансных частот в диапазоне с верхней частотой, установленной в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.8. Резисторы должны быть герметичными (только для герметичных резисторов).
2.2.9. Резисторы должны обладать коррозионной стойкостью или быть надежно защищены от коррозии.
2.2.10. Температура перегрева резисторов не должна превышать значений, установленных в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.11. Резисторы в пожаробезопасном исполнении не должны самовоспламеняться и воспламенять окружающие его элементы и материалы аппаратуры в диапазоне от 1,1 до значения, установленного в ТУ на резисторы конкретных типов из ряда: 5, 10, 15 (16 — только для непроволочных маломощных резисторов), 20, 25 .
Резисторы должны быть трудногорючими.
(Измененная редакция, Изм. N 2, 3).
2.2.12. Удельная материалоемкость резисторов не должна превышать значений, установленных в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.2.13. Резисторы, предназначенные для автоматизированной сборки и групповой пайки, должны быть стойкими к воздействию очищающих растворителей и моющих средств в соответствии с требованиями нормативно-технической документации.
(Введен дополнительно, Изм. N 3).
2.3. Требования к электрическим параметрам и режимам эксплуатации
2.3.1. Электрические параметры резисторов должны соответствовать приведенным в пп.2.3.1.1-2.3.1.6.
2.3.1.1. Сопротивление резисторов должно соответствовать номинальному значению с учетом допускаемого отклонения, установленного в ТУ на резисторы конкретных типов.
Номинальное значение и допускаемое отклонение сопротивления резисторов устанавливают в соответствии с ГОСТ 24013-80.
Конкретные значения сопротивлений и допускаемые отклонения сопротивлений резисторов специального назначения устанавливают в ТУ на резисторы конкретных типов.
Примечание. Резистор специального назначения — резистор с нестандартными значениями (по рядам Е ГОСТ 28884-90) номинального сопротивления и допускаемого отклонения сопротивления.
2.3.1.2. Температурный коэффициент сопротивления (ТКС) резисторов должен соответствовать значениям, установленным в ТУ на резисторы конкретных типов согласно ГОСТ 24013-80.
2.3.1.3. Уровень шумов непроволочных резисторов, кроме высокочастотных и импульсных, должен быть установлен в ТУ на резисторы конкретных типов из ряда:
0,5; 1; 5 мкВ/В — для резисторов с допускаемым отклонением до 1% включительно;
1; 5 мкВ/В — для резисторов с допускаемым отклонением свыше 1%.
Для высоковольтных, высокоомных и чип-резисторов уровень шумов устанавливают в ТУ на резисторы конкретных типов.
2.3.1, 2.3.1.1-2.3.1.3. (Измененная редакция, Изм. N 3).
2.3.1.4. Сопротивление изоляции изолированных резисторов должно быть не менее значений, установленных в ТУ на резисторы конкретных типов, выбираемых из ряда: 100, 500, 1000, 5000, 10000 МОм.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.3.1.5. Изолированные резисторы должны обладать электрической прочностью. Испытательное напряжение должно быть равно двойному номинальному напряжению.
2.3.1.6. Изменение сопротивления от изменения напряжения композиционных резисторов должно соответствовать нормам, установленным в ТУ на резисторы конкретных типов.
(Измененная редакция, Изм. N 3).
2.3.2. Электрические параметры резисторов в течение наработки (п.2.5.1) в пределах времени, равного сроку сохраняемости (п.2.5.2), при эксплуатации в режимах и условиях, допускаемых настоящим стандартом и ТУ на резисторы конкретных типов, должны соответствовать нормам, установленным в ТУ на резисторы конкретных типов.
Источник
Навесной монтаж резисторов гост
ГОСТ Р 56427-2015
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Пайка электронных модулей радиоэлектронных средств
АВТОМАТИЗИРОВАННЫЙ СМЕШАННЫЙ И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ С ПРИМЕНЕНИЕМ БЕССВИНЦОВОЙ И ТРАДИЦИОННОЙ ТЕХНОЛОГИЙ
Технические требования к выполнению технологических операций
Soldering of electronic modules of radio-electronic means. Automated mixed and surface mounting using lead-free and conventional technologies. Technical requirements for the implementation of technological operations
Дата введения 2015-09-01
Предисловие
1 РАЗРАБОТАН Закрытым акционерным обществом «Авангард-ТехСт» (ЗАО «Авангард-ТехСт») и ОАО «Авангард»
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
4 ВВЕДЕН ВПЕРВЫЕ
Правила применения настоящего стандарта установлены в ГОСТ Р 1.2-2012* (раздел 8). Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
* Вероятно, ошибка оригинала. Следует читать: ГОСТ Р 1.0-2012. — Примечание изготовителя базы данных.
1 Область применения
Настоящий стандарт распространяется на электронные модули радиоэлектронных средств и устанавливает технические требования к выполнению технологических операций пайки электронных модулей радиоэлектронных средств при автоматизированном смешанном и поверхностном монтаже с применением бессвинцовой и традиционной технологий.
Требования настоящего стандарта предназначены для использования всеми изготовителями и распространяются на изделия, поставляемые контрагентами.
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие стандарты:
ГОСТ 17325-79 Пайка и лужение. Основные термины и определения
ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия
ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования
ГОСТ Р 53429-2009 Платы печатные. Основные параметры конструкции
ГОСТ Р 53432-2009 Платы печатные. Общие технические требования к производству
ГОСТ Р 53734.5.1-2009 (МЭК 61340-5-1-2007) Электростатика. Защита электронных устройств от электростатических явлений. Общие требования
ГОСТ Р 54849-2011 Маска паяльная защитная для печатных плат. Общие технические условия
ГОСТ Р МЭК 61191-1-2010 Печатные узлы. Часть 1. Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Общие технические требования.
ГОСТ Р МЭК 61191-2-2010 Печатные узлы. Часть 2. Поверхностный монтаж. Технические требования.
ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требования
ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтаж
ГОСТ Р МЭК 61192-3-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 3. Монтаж в сквозные отверстия
Примечание — При пользовании настоящим стандартом целесообразно проверить действие ссылочных стандартов в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет или по ежегодному информационному указателю «Национальные стандарты», который опубликован по состоянию на 1 января текущего года, и по выпускам ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты» за текущий год. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана недатированная ссылка, то рекомендуется использовать действующую версию этого стандарта с учетом всех внесенных в данную версию изменений. Если заменен ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, то рекомендуется использовать версию этого стандарта с указанным выше годом утверждения (принятия). Если после утверждения настоящего стандарта в ссылочный стандарт, на который дана датированная ссылка, внесено изменение, затрагивающее положение, на которое дана ссылка, то это положение рекомендуется применять без учета данного изменения. Если ссылочный стандарт отменен без замены, то положение, в котором дана ссылка на него, рекомендуется применять в части, не затрагивающей эту ссылку.
3 Термины, определения и сокращения
3.1 Термины и определения
В настоящем стандарте применены термины по ГОСТ 17325, а также следующие термины с соответствующими определениями:
3.1.1 срок годности: Время, в течение которого чувствительные к влаге поверхностно-монтируемые изделия или печатные платы, упакованные в сухом состоянии, могут храниться в закрытом влагонепроницаемом пакете с сохранением требуемого уровня влажности внутри упаковки.
3.1.2 температура пайки: Температура в контакте соединяемых электромонтажных элементов и расплавленного припоя, при которой обеспечивается формирование паяного соединения.
3.1.3 поверхностный монтаж: Монтаж поверхностно-монтируемых изделий на поверхность печатной платы.
3.1.4 традиционная (оловянно-свинцовая) технология пайки: Монтаж электронной компонентной базы (ЭКБ) с применением припоев, содержащих не менее 30% свинца.
3.1.5 бессвинцовая технология монтажа: Монтаж ЭКБ с применением припоев, финишных покрытий печатных плат и выводов компонентов, не содержащих свинец.
3.1.6 комбинированная технология монтажа: Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий в корпусах компонента с матричным расположением выводов (BGA — Ball Grid Array) с бессвинцовыми шариковыми выводами по традиционной технологии.
3.1.7 смешанный монтаж: Установка на одну печатную плату компонентов в корпусах для поверхностного монтажа и монтажа в отверстие.
3.1.8 реболлинг: Технология удаления и последующего восстановления шариковых выводов компонентов типа BGA.
3.1.9 околоэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово-свинец и содержащее от 30% до 40 % свинца в своем составе.
3.1.10 неэвтектическое соединение: оловянно-свинцовое паяное соединение, образованное припоями системы олово-свинец и содержащее менее 30% свинца в своем составе.
3.2 Сокращения
В настоящем стандарте приняты следующие сокращения:
ВНП — влагонепроницаемый пакет;
ИМС — интегральная микросхема;
ИЭТ — изделия электронной техники;
КТЛР — коэффициент теплового линейного расширения;
НД — нормативная документация;
ОЖ — отмывочная жидкость;
ПП — плата печатная;
ПМИ (SMD) — поверхностно-монтируемые изделия (surface mounting device);
ПУ — печатный узел;
РЭС — радиоэлектронные средства;
ТУ — технические условия;
ЭМ — электронный модуль;
CSP — Chip Scale Package — корпус с размерами кристалла;
MELF — Metal Electrode Leadless Face — безвыводной компонент с металлическими торцевыми выводами;
QFN — Quad-flat no-leads — квадратный плоский безвыводной корпус;
LCC — Leadless Chip Carrier- безвыводной кристаллодержатель;
MSL — Moisture Sensitivity Level — уровень чувствительности к влаге;
HASL — Hot Air Solder Leveling — горячее лужение с выравниванием воздушным ножом;
OSP — Organic solderability preservative — органическое защитное покрытие;
ENIG — Electroless nickel/immersion gold — покрытие иммерсионным золотом по подслою никеля;
ENEPIG — Electroless Ni/Electroless Pd/lmmersion Au — иммерсионное золото, поверх подслоя химического никеля и палладия;
IMSN — Immersion stannum — иммерсионное олово;
IMAG — Immersion argentum — иммерсионное серебро.
4 Основные положения
4.1 Производственный персонал, занятый на технологических операциях пайки, должен проходить периодическую аттестацию в соответствии с действующими на предприятиях положениями.
4.2 На всех этапах производства, а также на складах и непосредственно на рабочих местах, в том числе при любых операциях с ЭКБ, следует руководствоваться мероприятиями по защите от влияния статического электричества в соответствии с ГОСТ Р 53734.5.1.
4.3 В зависимости от конструкции печатных узлов и электронных модулей, их области применения и типа используемого оборудования разрабатывается технологический процесс сборки и монтажа. Типовые схемы технологического процесса сборки и монтажа печатных узлов и электронных модулей различных конструкций приведены на рисунках 1-5.
Рисунок 1 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей одностороннего поверхностного монтажа
Рисунок 2 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей двустороннего поверхностного монтажа
Рисунок 3 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей смешанного совмещенного монтажа
Рисунок 4 — Типовая структурная схема технологического процесса изготовления электронных модулей сложного смешанного монтажа
Источник
