- Контроль качества поверхностного монтажа это
- Предисловие
- 1 Область применения
- 2 Нормативные ссылки
- 3 Интерпретация требований
- 4 Общие требования
- 5 Классификация
- 6 Поверхностный монтаж компонентов
- Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов
- Определение и назначение
- Термины и определения
- Обозначения и сокращения
- Технические данные
- Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.
- Основные группы корпусов SMD-компонентов
- Форма выводов или контактов (безвыводных) SMD – компонентов
- Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов
- 1. Компоненты с прямоугольными или квадратными контактами (CHIP-резисторы, CHIP-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.)
- 2. Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т.п.)
- 3 Компоненты с корончатыми контактами
- 4. Компоненты с выводами «плоская лента», выводы L-типа, «крыло чайки»
- 5. Компоненты с выводами круглого или овального профиля
- 6. Компоненты с выводами J-типа
- 7. Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь
- 8. Компоненты с неформованными планарными выводами
- 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу
- 10. Компоненты с неформованными планарными выводами
Контроль качества поверхностного монтажа это
ГОСТ Р МЭК 61191-2-2017
НАЦИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
Поверхностный монтаж. Технические требования
Printed board assemblies. Part 2. Surface mount soldered assemblies. Technical requirements
Дата введения 2018-07-01
Предисловие
1 ПОДГОТОВЛЕН Негосударственным образовательным частным учреждением дополнительного профессионального образования «Новая Инженерная Школа» (НОЧУ «НИШ») на основе перевода на русский язык англоязычной версии указанного в пункте 4 стандарта, который выполнен Российской комиссией экспертов МЭК/ТК 91, и Федеральным государственным унитарным предприятием «Всероссийский научно-исследовательский институт стандартизации и сертификации в машиностроении» (ВНИИНМАШ)
2 ВНЕСЕН Техническим комитетом по стандартизации ТК 420 «Базовые несущие конструкции, печатные платы, сборка и монтаж электронных модулей»
4 Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК 61191-2:2013* «Печатные узлы. Часть 2. Технические условия. Требования к поверхностному монтажу узлов» (IEC 61191-2:2013 «Printed board assemblies — Part 2: Sectional specification — Requirements for surface mount soldered assemblies», IDT).
* Доступ к международным и зарубежным документам, упомянутым в тексте, можно получить, обратившись в Службу поддержки пользователей. — Примечание изготовителя базы данных.
Международный стандарт разработан Техническим комитетом МЭК ТК 91 «Технология поверхностного монтажа».
При применении настоящего стандарта рекомендуется использовать вместо ссылочных международных стандартов соответствующие им национальные стандарты, сведения о которых приведены в дополнительном приложении ДА
6 ПЕРЕИЗДАНИЕ. Июль 2018 г.
Правила применения настоящего стандарта установлены в статье 26 Федерального закона от 29 июня 2015 г. N 162-ФЗ «О стандартизации в Российской Федерации». Информация об изменениях к настоящему стандарту публикуется в ежегодном (по состоянию на 1 января текущего года) информационном указателе «Национальные стандарты», а официальный текст изменений и поправок — в ежемесячном информационном указателе «Национальные стандарты». В случае пересмотра (замены) или отмены настоящего стандарта соответствующее уведомление будет опубликовано в ближайшем выпуске ежемесячного информационного указателя «Национальные стандарты». Соответствующая информация, уведомление и тексты размещаются также в информационной системе общего пользования — на официальном сайте Федерального агентства по техническому регулированию и метрологии в сети Интернет (www.gost.ru)
1 Область применения
Настоящий стандарт устанавливает требования к паяным соединениям поверхностного монтажа. Требования относятся к печатным узлам, которые полностью являются печатными узлами поверхностного монтажа, и к печатным узлам, которые включают в себя части с поверхностным монтажом, а также части, собираемые другими сопутствующими технологиями (например, монтаж в сквозные отверстия, монтаж кристаллов, монтаж контактов и т.д.).
2 Нормативные ссылки
В настоящем стандарте использованы нормативные ссылки на следующие документы*. Для датированных ссылок применяют только указанное издание ссылочного документа. Для недатированных — последнее издание (включая все его изменения к нему).
* Таблицу соответствия национальных стандартов международным см. по ссылке. — Примечание изготовителя базы данных.
IEC 61191-1:2013, Printed board assemblies — Part 1: Generic specification — Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies (Печатные узлы. Часть 1. Общие технические требования к паяным электрическим и электронным сборкам поверхностного монтажа и связанным с ним технологиям сборки)
IPC-А-610Е:2010, Acceptability of Electronic Assemblies (Соответствие электронных сборок)
3 Интерпретация требований
Если заказчиком не задано иное, то слово «должен» означает, что требование является обязательным. Любое отклонение от требования «должен» требует письменного согласия заказчика, например в сборочном чертеже, технических условиях или договора.
Слово «рекомендуется» используется для указания предпочтительного действия. Слово «допускается» означает возможное условие. Слова «рекомендуется» и «допускается» выражают необязательные условия. Глагол в будущем времени (будет) отражает заявления цели.
4 Общие требования
Требования раздела 4 МЭК 61191-1:2013 являются обязательной частью настоящего стандарта.
Согласно требованиям классификации настоящего стандарта, изготовление узлов поверхностного монтажа должно соответствовать требованиям IPC-A-610E.
5 Классификация
Настоящий стандарт устанавливает классификацию электронных и электрических печатных узлов в соответствии с их назначением в используемой аппаратуре. Для отражения различий в технологичности, сложности, требованиях к эксплуатационным характеристикам и периодичности проверок (контроля/испытаний) установлены три общих класса изделий:
класс А — электронные изделия общего назначения;
класс В — специализированная электронная аппаратура;
класс С — электронная аппаратура ответственного назначения.
Заказчик печатных узлов является ответственным за определение класса, к которому принадлежит изделие. Аппаратура может принадлежать разным классам. Контракт должен задавать требуемый класс и указывать, при необходимости в соответствующих местах, на любые исключения или дополнительные требования к параметрам (см. подраздел 4.3 МЭК 61191-1:2013).
6 Поверхностный монтаж компонентов
6.1 Общие требования
Данный раздел относится к монтажу компонентов, которые размещаются на поверхности, предназначенной для ручной или машинной пайки, и включает в себя компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа, а также компоненты монтажа в сквозные отверстия, которые были приспособлены для технологии поверхностного монтажа.
6.2 Требования к совмещению
На всех стадиях проектирования и монтажа должен быть достаточный контроль технологического процесса для обеспечения выравнивания компонентов вследствие пайки и формирования галтелей паяных соединений, определенных в 7.3.
Существенные факторы, влияющие на требования, включают в себя конструкцию контактной площадки и проводника, расстояния между компонентами, паяемость выводов компонента и контактной площадки, количество и совмещение паяльной пасты или клея, точность установки компонента.
6.3 Контроль технологического процесса
Если контроль технологического процесса не обеспечивает соответствия требованиям 6.2 и указаниям приложения А, то подробные требования приложения А являются обязательными.
6.4 Требования к компонентам поверхностного монтажа
Окончательная формовка выводов компонентов поверхностного монтажа с выводами должна проводиться перед монтажом. Выводы должны формоваться способом, который не повреждает или не портит место заделки вывода в корпус и при котором они могут паяться на месте последующими технологическими методами, не приводящими к остаточным напряжениям, понижающим надежность. Если выводы корпусов с двухрядным расположением выводов, плоских корпусов или других многовыводных компонентов не совмещаются после обработки или транспортировки, их допускается исправлять для обеспечения параллельности и совмещения перед пайкой, сохраняя при этом целостность заделки вывода в корпус.
6.5 Формовка выводов корпусов Flat pack
6.5.1 Общие требования
Выводы на противоположных сторонах корпусов Flat pack поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной. Наклон компонента допустим, если величина зазора не превышает 2 мм (см. рисунок 1).
Рисунок 1 — Формовка вывода поверхностно монтируемого компонента
6.5.2 Изгибы выводов поверхностно монтируемого компонента
Во время формовки выводы должны зажиматься для защиты места заделки вывода с корпусом. Изогнутая часть вывода не должна заходить в место заделки (см. рисунок 1). Радиус изгиба вывода (R) должен быть >1 T (где T — номинальная толщина вывода). Угол наклона части вывода между верхним и нижним изгибами относительно монтажной площадки должен быть в пределах от 45° до 90° включительно.
6.5.3 Деформация вывода поверхностно монтируемого компонента
Деформация вывода (случайный изгиб) допускается, если:
a) нет признака короткого замыкания или возможного короткого замыкания;
b) место заделки вывода в корпус или сварное соединение вывода не повреждено;
c) требование минимального электрического расстояния не нарушено;
d) верхняя часть вывода не выходит за верхнюю часть корпуса; специально сформованные изгибы в виде петли для снятия напряжения могут выходить за верхнюю часть корпуса, однако предельная высота не должна быть превышена;
e) изгиб конца вывода при его наличии в результате формовки не должен превышать двукратной толщины вывода (2 T);
f) параллельность поверхностей не выходит за предельные значения.
6.5.4 Расплющенные выводы
Компоненты с аксиальными выводами круглого сечения допускается расплющивать по реальному посадочному месту при использовании их для поверхностного монтажа. Толщина расплющенного вывода должна быть не меньше 40% начального диаметра. На расплющенные участки выводов не распространяется требование к 10%-ной деформации, заданное в МЭК 61191-1:2013, 6.5.3.
Расплющенные выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа должны формоваться так, чтобы непараллельность между основной поверхностью компонента и поверхностью печатной платы (т.е. наклон компонента) была минимальной.
6.5.5 Компоненты с двухрядным размещением выводов (DIP-корпуса)
DIP-корпуса могут применяться в технологии поверхностного монтажа при условии, что их выводы формуются применительно к требованиям поверхностного монтажа. Операции формовки выводов должны выполняться штампами с системами формовки и обрезки. Ручная формовка или подрезка выводов запрещена.
6.5.6 Компоненты, не формуемые для поверхностного монтажа
Плоские корпуса с выводами для монтажа в отверстия, транзисторы, металлические мощные корпуса и другие компоненты с неаксиальными выводами не должны применяться в технологии поверхностного монтажа, пока их выводы не будут отформованы с соблюдением требований к формовке выводов компонентов поверхностного монтажа. Такое применение должно быть согласовано между заказчиком и изготовителем.
6.6 Небольшие компоненты с двумя выводами
6.6.1 Общие требования
Подробные требования к монтажу небольших компонентов с двумя выводами устанавливаются в следующих пунктах.
6.6.2 Монтаж складыванием в стопку
Если сборочный чертеж допускает монтаж компонентов в стопку, то компоненты не должны создавать «мост» между другими элементами или компонентами, такими как контакты или другие чип-компоненты.
6.6.3 Компоненты с контактами, осажденными на внешней поверхности
Компоненты с электрическими контактами, осажденными на внешней поверхности (такие как чип-резисторы), должны монтироваться так, чтобы их лицевая поверхность была направлена наружу от печатной платы или подложки.
6.7 Позиционирование корпуса компонента с выводами
6.7.1 Общие требования
Компоненты, монтируемые на защищенные поверхности, и изолированные компоненты, которые устанавливаются над проводящим рисунком, или компоненты, монтируемые на поверхности без проводящего рисунка, допускается монтировать вплотную на плату (т.е. без зазора между корпусом компонента и поверхностью печатной платы или подложки). Компоненты, монтируемые над незащищенным проводящим рисунком, должны иметь выводы, отформованные для обеспечения минимального расстояния 0,25 мм между нижней частью компонента и проводящим рисунком. Зазор между нижней поверхностью корпуса компонента и поверхностью проводящего рисунка платы не должен превышать 2 мм.
6.7.2 Компоненты с аксиальными выводами
Корпус компонента поверхностного монтажа с аксиальными выводами рекомендуется размещать на расстоянии не более 2 мм от поверхности печатной платы, если компонент не прикреплен механически к подложке клеем или другими средствами. Выводы на противоположных сторонах компонентов поверхностного монтажа с аксиальными выводами должны формоваться таким образом, чтобы наклон компонента (непараллельность между поверхностью основания установленного компонента и поверхностью печатной платы) был минимальным; наклон не должен приводить к нарушению пределов максимальных зазоров.
Источник
Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов
Определение и назначение
Настоящая инструкция предназначена для оценки качества паяных соединений поверхностно – монтируемых электронных компонентов после пайки печатных узлов методом конвекционного оплавления паяльной пасты.
Инструкция предназначена для инженеров – технологов по подготовке производства, инженеров по наладке и испытаниям, инженеров по процессам, операторов сборочно-монтажного цеха, контролеров ОТК.
Требования инструкции являются обязательными для должностных лиц цеха, эксплуатирующих и обслуживающих оборудование линий поверхностного монтажа, осуществляющих монтаж и контроль качества электронных модулей.
Термины и определения
- Изделие электронной техники (ИЭТ) — комплектующее изделие, предназначенное для применения в качестве элемента электрической схемы электронного устройства.
- Поверхностно-монтируемое изделие электронной техники (ПМИ или SMD) – выводное или безвыводное ИЭТ, конструкция которого предназначена для монтажа на контактные площадки печатной платы без предварительной подготовки: обрезки, формовки выводов.
- Поверхностный монтаж – электромонтаж ПМИ на поверхность печатной платы с распайкой выводов или контактных поверхностей к контактным площадкам платы без использования монтажных отверстий.
- Вывод ИЭТ – элемент конструкции корпуса ИЭТ, предназначенный для соединения соответствующего электрода с внешней электрической цепью
- Печатный узел – печатная плата с подсоединенными к ней электрическими и механическими элементами и /или другими печатными платами и выполненными всеми процессами обработки.
- Пайка – образование соединения с межатомными связями путем нагрева соединяемых материалов ниже температуры их оплавления, их смачивания припоем, затекания припоя в зазор и последующей его кристаллизации. Температура пайки всегда выше точки плавления для того, чтобы дать металлу большую текучесть и хорошую смачивающую способность.
- Пайка оплавлением – пайка с дозированным количеством предварительно нанесенной паяльной пасты и последующим нагревом различными способами.
- Смачивание — образование однородной, гладкой, не имеющей разрывов пленки припоя, прилипающей к металлу.
- Cмачиваемость определяется степенью загрязнения контактных поверхностей, которая непосредственно зависит от условий хранения и транспортировки.
- Паяемость – свойство металлической поверхности, позволяющее смачивание ее припоем.
- Галтельприпоя — поверхность, образованная припоем в процессе пайки.
Обозначения и сокращения
- IPC – The Institute for Interconnecting аnd Packaging Electronic Circuits — международная ассоциация компаний — производителей электроники. Область деятельности: конструирование, производство, стандартизация, сертификация в электронной отрасли промышленности.
- SMD — компонент — Surface Mount Device – компонент, монтируемый на поверхность печатной платы
- ПП – печатная плата
- КП – контактная площадка
Технические данные
Определение требований к качеству паяного соединения производится с учётом Класса изделия. Все изделия разделяются на три Класса по надёжности, долговечности, сложности, функциональным требованиям и частоте обслуживания.
При запуске в производство для каждого изделия в технологической документации указывается его Класс.
Классы аппаратуры по стандарту IPC– A– 610С «Критерии качества паяных соединений»:
1 класс – бытовая электроника
(Изделия, к которым не предъявляются высокие требования по надежности: бытовая электроника, приборы, в которых допустимы косметические дефекты. Основная цель – принципиальная функциональность печатной платы).
2 класс – промышленная электроника
(Изделия с повышенными требованиями к надежности. Системы связи и управления, другие устройства, функционирование которых необходимо в течение длительного срока, однако выход из строя не является критическим. Допустимы небольшие косметические дефекты).
3 класс – спецтехника военная, аэро-космическая, системы жизнеобеспечения
(Изделия с максимальными требованиями к надежности. Оборудование, которое должно функционировать при любых обстоятельствах. Системы поддержания жизнедеятельности, системы управления полетом и т. п. Недопустимы любые отклонения от предполагаемых
характеристик, влияющие на функциональность и надежность устройства).
Изделия автомобильной электроники отнесены разработчиками изделий к 3 классу аппаратуры.
Общие требования к паяному соединению
Поверхность паяного соединения в общем случае должна быть гладкой, блестящей или светло-матовой без темных пятен и посторонних включений. В особых случаях, например, при использовании бессвинцовых припоев или специальных процессов пайки (если это дополнительно оговорено в технологическом процессе), поверхность паяного соединения может быть серой, матовой или зернистой.
Переход от контактной площадки к запаиваемой поверхности или выводу компонента должен быть плавным. Допустима видимая линия раздела в зоне, где происходит смешивание используемого припоя с покрытием контактной поверхности компонента или печатной платы, при условии, что есть смачивание контактной поверхности припоем.
Зарубины или царапины, мелкие раковины, неглубокие поры в паяном соединении не должны ухудшать его целостность.
Дефекты паяных соединений
Дефектами паяного соединения считаются:
- Паяные соединения с трещинами.
- Разрушенные паяные соединения.
- «Холодная» пайка. Термин «холодные соединения» относится к паяным соединениям, образованным с признаками неполного оплавления, такими, как зернистый вид поверхности, неправильная форма соединения или неполное слияние частиц припоя.
- Галтель припоя нарушает минимальный электроизоляционный промежуток между контактными площадками или выводами компонента, или касается корпуса компонента.
- Отсутствие смачивания или плохая смачиваемость контакта или контактной площадки — отсутствие (полное или частичное) способности смачивания контактной площадки или металлизированного контакта компонента расплавленным припоем, уменьшение площади контактной площадки или вывода, покрытой припоем.
- Перемычки припоя между соединениями, кроме случаев, когда электрический контакт между этими соединениями предусмотрен конструкцией изделия.
Простые корпуса для пассивных компонентов:
Чип | ● безвыводные корпуса прямоугольной формы – чип-резисторы, чип-конденсаторы, чип-индуктивности, чип-варисторы. Наиболее распространенные корпуса чип-компонентов: 0402, 0603, 0805, 1206, 2220 (цифры указывают на габаритные размеры корпуса в дюймах) |
MELF | ● корпуса цилиндрической формы с вмонтированными в торцах металлизированными электродами – MELF (Metal Electrode Face Bonded) |
Сложные корпуса для многовыводных полупроводниковых приборов и микросхем:
SOT | ● малогабаритный транзисторный корпус ((Small Outline Transistor) |
SOD, DO | ● малогабаритный диодный корпус ((Small Outline Diode) |
SO | ● малогабаритный корпус ((Small Outline) в большинстве случаев для интегральных микросхем – в форме прямоугольного параллелепипеда |
SOL | ● увеличенный малогабаритный корпус ((Small Outline Large) для интегральных микросхем |
SOJ | ● малогабаритный корпус c J-образной формой выводов (Small Outline J Leads) |
SOIC | ● корпус SO в форме прямоугольного параллелепипеда – для микросхем |
PLCC | ● пластмассовые кристаллоносители с выводами (Plastic Leaded Chip Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда |
LCCC | ● безвыводные керамические кристаллоносители (Leadless Ceramic Chip Carrier), корпус в форме квадратного параллелепипеда |
LDСС | ● керамические кристаллоносители с выводами (Leaded Ceramic Chip Carrier) |
QFP | ● плоский корпус с четырехсторонним расположением выводов |
BGA | ● матрица с шариковыми выводами (Ball Grid Array) |
CSP | ● корпус в размер кристалла |
DSA | ● прямое присоединение чипа |
Flip-chip | ● перевернутый кристалл |
Fine-pitch | ● микросхемы с шагом выводов менее 0,6 мм |
VSO | ● сверхтонкие корпуса с уменьшенными расстояниями между выводами |
Основные группы корпусов SMD-компонентов
Форма выводов или контактов (безвыводных) SMD – компонентов
Выводы или контакты (безвыводных) электронных компонентов могут иметь следующую форму согласно международному стандарту IPC- A- 610С:
- Прямоугольные или квадратные (сhip-резисторы, chip-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.).
- Цилиндрические – Melf
- «Крыло чайки» — Gull Wing
- «Плоская лента» — Flat Ribbon
- L-образные; L-образные, отформованные внутрь под корпус
- J-образные
- Круглые – Round
- Сплющенные – Flattened (Coined)
- Корончатые — Castellated termination (безвыводные)
- Неформованные планарные выводы
- Плоские контакты снизу под корпусом
Требования к качеству паяных соединений SMD-компонентов
1. Компоненты с прямоугольными или квадратными контактами (CHIP-резисторы, CHIP-конденсаторы, MELF с квадратными контактами и т.п.)
Качество пайки компонентов с прямоугольными или квадратными контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю плоскость вывода, но касание корпуса компонента не допускается.
Рисунок 1. SMD-компоненты с прямоугольными или квадратными контактами
1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – См. примечание (4) к таблице 1). 5 — Длина паяного соединения и перекрытие. 6 — Одна или две контактные поверхности. 7 — Три контактные поверхности. 8 — Пять контактных поверхностей. 9 – Конфигурации контактов.
2. Компоненты с цилиндрическими контактами (MELF и т.п.)
Качество пайки компонентов с цилиндрическими контактами должно соответствовать таблице 2 и рисунку 2 в соответствии с классом изделия. Допускается контакт галтели припоя с нижней поверхностью компонента.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 2. SMD-компоненты с цилиндрическими контактами
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Припой может выходить за пределы контактной площадки и заходить на верхнюю поверхность вывода, но касание корпуса компонента не допускается.
(5) Не распространяется на компоненты с контактами только на торцах.
Рисунок 2. SMD-компоненты с цилиндрическими контактами
1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – См. примечание (4) к таблице 2. 5 — Длина паяного соединения и перекрытие.
3 Компоненты с корончатыми контактами
Качество пайки компонентов с корончатыми контактами должно соответствовать таблице 3 и рисунку 3 в соответствии с классом изделия.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 3. SMD-компоненты с корончатыми контактами
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Длина «D» измеряется от края корпуса.
Рисунок 3. SMD-компоненты с корончатыми контактами
1 — Поперечное смещение. 2 — Обязательна галтель на углу, если присутствует металлизация. 3 – Длина паяного соединения. 4 — Ширина паяного соединения и поперечное смещение.
4. Компоненты с выводами «плоская лента», выводы L-типа, «крыло чайки»
Качество пайки компонентов с плоскими выводами должно соответствовать таблице 4 и рисунку 4 в соответствии с классом изделия. Для компонентов, у которых длина вывода «L» меньше ширины «W», минимальная длина паяного соединения «D» должна быть 75% от «L».
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 4. SMD-компоненты с плоскими выводами
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD- компонентов, таких как SOIC и SOT).
Припой не должен проникать под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.
(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.
(6) Для компонентов с мелким шагом минимальная длина паяного соединения должна быть 0,5 мм.
Рисунок 4. SMD-компоненты с плоскими выводами
1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Ширина паяного соединения. 4 – Контактная площадка. 5 — Вывод. 6 — Другая конфигурация вывода. 7 — См. примечание (4) к таблице 6. 8 – Центральная линия размера «Т». 9 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 10 – См. примечание (5) к таблице 4. 11 – Длина паяного соединения.
5. Компоненты с выводами круглого или овального профиля
Качество пайки компонентов с выводами круглого или овального профиля должно соответствовать таблице 5 и рисунку 5 в соответствии с классом изделия.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 5. SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток
2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Галтель может подниматься дальше верхнего изгиба вывода. Припой не должен касаться корпуса компонента или изолятора (за исключением низкопрофильных SMD-компонентов, таких как SOIC и SOT). Припой не должен распространяться под корпус низкопрофильного SMD-компонента, если он изготовлен из паяемого материала.
(5) В случае компонента с пологой конфигурацией выводов галтель должна быть не ниже, чем середина нижнего изгиба вывода.
Рисунок 5. SMD-компоненты с выводами круглого или овального профиля
1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Продольное смещение. 4 – См. примечание (4) к таблице 5 — Длина паяного соединения. 6 — Биссектриса нижнего изгиба вывода. 7 – См. примечание (5) к таблице 5. 8 — Другая конфигурация вывода.
6. Компоненты с выводами J-типа
Качество пайки компонентов с выводами J-типа должно соответствовать таблице 6 и рисунку 6 в соответствии с классом изделия.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 6. SMD-компоненты с выводами J-типа
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Припой не должен касаться корпуса компонента.
Рисунок 6. SMD-компоненты с выводами J-типа.
1 — Поперечное смещение. 2 — Продольное смещение. 3 — Вывод. 4 — Контактная площадка. 5 – Ширина паяного соединения. 6 – См. примечание (4) к таблице 6. 7 — Длина паяного соединения
7. Компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь
Качество пайки компонентов с выводами «L»-типа, отформованными внутрь, должно соответствовать таблице 7 и рисунку 7 в соответствии с классом изделия.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 7. SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Припой не должен касаться корпуса компонента на внутренней части изгиба вывода.
Если вывод разделён на два зубца, то требования должны выполняться для каждого из них.
Рисунок 7. SMD-компоненты с выводами L-типа, отформованными внутрь
8. Компоненты с неформованными планарными выводами
Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 8 и рисунку 8 в соответствии с классом изделия.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 8. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого, должно быть смачивание вывода припоем в области «М».
Рисунок 8. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами
9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу
Качество пайки высокопрофильных компонентов с контактной поверхностью только снизу должно соответствовать таблице 9 и рисунку 9 в соответствии с классом изделия. Если высота компонента превышает толщину, его нельзя использовать в изделиях, подверженных вибрациям или ударам, без дополнительного крепления при помощи соответствующего клея.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Из-за конструктивных особенностей контактная поверхность может не доходить до края компонента, и корпус компонента может выходить за пределы контактной площадкой печатной платы. При этом контактная поверхность компонента не должна смещаться за пределы контактной площадки печатной платы.
Рисунок 9. Высокопрофильные компоненты с контактной поверхностью только снизу
10. Компоненты с неформованными планарными выводами
Качество пайки компонентов с неформованными планарными выводами должно соответствовать таблице 10 и рисунку 10 в соответствии с классом изделия.
При несоответствии данным требованиям пайка считается дефектной.
Таблица 10. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами
(1) Величина не должна нарушать минимальный изоляционный промежуток.
(2) Неопределённая или переменная величина.
(3) Есть смачивание вывода компонента припоем.
(4) Если вывод предназначен для запайки под корпусом компонента и контактные площадки спроектированы с учётом этого, должно быть смачивание вывода припоем в области «М».
Рисунок 10. SMD-компоненты с неформованными планарными выводами
Источник